ECCOBOND G500HF是一種單組份、熱固化,無鹵的通用型環(huán)氧膠和密封膠。它是一種粘度低，易于泵送，耐摩擦的膏狀物質(zhì)，抗坍塌性好，室溫保存期長。固化后表面光亮度好，溫強度高，具有優(yōu)良的耐熱。防水和介電性能。專為銅、其它金屬及硬塑料的組裝和絕緣而設計，同時也可用于鉛與線圈的連接。在電感線圈行業(yè)有非常成熟的應用。 固化條件：125C*60min;150C*20min;175C*5min.