功率模塊的燒結(jié)技術(shù)——良好設(shè)計(jì)的封裝
作者：Christian Göbl 上傳時(shí)間：2009/8/31 15:24:01
摘要：諸如汽車(chē)、風(fēng)力發(fā)電、太陽(yáng)能發(fā)電和標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)驅(qū)動(dòng)器等的大功率應(yīng)用要求功率模塊滿足高可靠性、耐熱性以及電氣堅(jiān)固性等需求。通過(guò)應(yīng)用最先進(jìn)的封裝技術(shù)，如無(wú)焊接的彈簧壓接以及燒結(jié)技術(shù)，可以滿足這些要求。本文對(duì)燒結(jié)技術(shù)作了分析介紹。
敘詞：功率模塊 芯片 燒結(jié) 封裝
Abstract：
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－－本文摘自《電源世界》，已被閱讀7336次
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