多層布線的發(fā)展及其在電源電路電磁兼容設(shè)計中的應用
上傳時間：2009/7/28 10:57:44
摘要：隨著現(xiàn)代電子設(shè)備工藝結(jié)構(gòu)的發(fā)展，印制電路板已取代了以往的許多復雜配線，為設(shè)備的制造和維修提供了極大的方便。另一方面，集成電路的迅猛發(fā)展更加促進了印制電路技術(shù)的飛速發(fā)展。目前，電子設(shè)備中常用的印制電路板有以下幾種：一種為單面布線印制制板，它是一個表面有銅箔且厚度為0.2―5.0mm的緣緣基板上形成印制電路，適用于一般要求的電子設(shè)備，如收音機等。另一種為雙面布線印制板，是在兩個表面有銅箔且厚度為0.2～5.0mm的絕緣基板上形成印制電路，提高了布線密度，減小了設(shè)備體積，適用于電子儀器、儀表等。還有一種就是極富生命力的多層布線印制電路板，它是通過幾層較薄的單面或雙面板粘合，在絕緣基板上形成三層以上的印刷電路而制成。它與集成電路配合使用，可以減小電子產(chǎn)品的體積與重量；通過增設(shè)屏蔽層，可以提高電路的電氣性能。如今，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路已在電子設(shè)備中得到廣泛應用，而且元器件在印刷電路板上的安裝密度越來越高，信號的傳輸速度更是越來越快，由此而引發(fā)的EMC問題也變得越來越突由。單面、雙面布線已滿足不了高性能電路要求，而多層布線電路的發(fā)展為解決以上問題提供了一種可能，并且其應用正變得越來越廣泛。
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