功率半導(dǎo)體模塊的發(fā)展趨勢(shì)：更緊湊、更強(qiáng)大、更可靠
作者：Peter Beckedahl Werner Tursky 上傳時(shí)間：2008/4/16 10:13:54
摘要： 今天，電力半導(dǎo)體器件是一個(gè)重要的成本因素，在很多日常應(yīng)用的核心中都可以發(fā)現(xiàn)其身影。事實(shí)上，當(dāng)今世界上的大部分控制和監(jiān)測(cè)設(shè)備都包含功率半導(dǎo)體器件。本文對(duì)最常用的裝配和連接技術(shù)、已實(shí)現(xiàn)的集成度和正面臨的挑戰(zhàn)進(jìn)行概述，并對(duì)這一領(lǐng)域在未來(lái)的發(fā)展做了展望。
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－－本文摘自《電源世界》，已被閱讀5103次
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