使用SiC技術(shù)攻克汽車(chē)挑戰(zhàn)
WInSiC4AP: 采用SiC寬帶隙創(chuàng)新技術(shù)開(kāi)發(fā)先進(jìn)功率器件
上傳時(shí)間：2018/11/23 14:29:26
摘要：在未來(lái)幾年投入使用SiC技術(shù)來(lái)應(yīng)對(duì)汽車(chē)電子技術(shù)挑戰(zhàn)是ECSEL JU 的WInSiC4AP項(xiàng)目所要達(dá)到的目標(biāo)之一。ECSEL JU和ESI協(xié)同為該項(xiàng)目提供資金支持，實(shí)現(xiàn)具有重大經(jīng)濟(jì)和社會(huì)影響的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)的研發(fā)活動(dòng)。由DTSMNS（Distretto Tecnologico Sicilia Micro e Nano Sistemi）牽頭，20個(gè)項(xiàng)目合作方將在技術(shù)研究、制造工藝、封裝測(cè)試和應(yīng)用方面展開(kāi)為期36個(gè)月的開(kāi)發(fā)合作。本文將討論本項(xiàng)目中與汽車(chē)相關(guān)的內(nèi)容，重點(diǎn)介紹有關(guān)SiC技術(shù)和封裝的創(chuàng)新。
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－－本文摘自《電源世界》，已被閱讀1866次
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