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英飛凌:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)出現(xiàn)合并

　　日前，英飛凌(Infineon)首席執(zhí)行官Wolfgang Ziebart發(fā)表預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場(chǎng)還將繼續(xù)出現(xiàn)合并，但是過(guò)程將有所不同。Ziebart表示，他認(rèn)為半導(dǎo)體市場(chǎng)合并熱潮并非產(chǎn)生更大企業(yè)的必須條件。

　　Ziebart表示，“合并將在特定市場(chǎng)領(lǐng)域之內(nèi)進(jìn)行�！蓖苿�(dòng)規(guī)模效應(yīng)的因素不再只是制造領(lǐng)域，更多來(lái)自研發(fā)方面的協(xié)同效應(yīng)。

　　針對(duì)最近被私人投資公司接管的Freescale和NXP，Ziebart認(rèn)為私人投資公司將是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)整合的一個(gè)因素，但是他認(rèn)為，“這非常依賴于單獨(dú)的案例情況�！�

　　關(guān)于最近英飛凌研發(fā)合作伙伴IBM和Sematech宣布的技術(shù)突破，Ziebart表示，他的公司也將從IMEC 32nm研究計(jì)劃中受益。

　　“但是這些技術(shù)應(yīng)用到工業(yè)領(lǐng)域還十分遙遠(yuǎn)，因此英飛凌如何獲益還不是太清楚�！彼�接著說(shuō)，該公司目前正在鞏固其45納米封裝工藝過(guò)程。

　　他同時(shí)表示，奇夢(mèng)達(dá)(Qimonda)還將繼續(xù)使用英飛凌在德國(guó)德累斯頓200毫米晶圓廠的制造產(chǎn)能。兩家公司續(xù)簽了另外兩年的生產(chǎn)合同，以確保晶圓廠產(chǎn)能利用率。

　　掌管公司通信業(yè)務(wù)的執(zhí)行副總裁Hermann Eul被問(wèn)道，英飛凌是否將向蘋果公司提供基帶芯片。然而Eul拒絕就此發(fā)表評(píng)論，另外，Eul對(duì)于E-Gold芯片組被用于超低價(jià)手機(jī)(ULC Mobile)也沒(méi)發(fā)表過(guò)多言論。

　　不過(guò)他證實(shí)，中國(guó)手機(jī)制造商波導(dǎo)使用了E-Gold射頻芯片，E-Gold系列中最新的E-Gold voice得到遠(yuǎn)東的多家客戶青睞。Eul說(shuō)，“我們的客戶包括頂極制造商、中等規(guī)模廠商和小規(guī)模制造商�！�

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