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半導(dǎo)體設(shè)備訂單將在2005年中觸底，下半年復(fù)蘇

　　分析師表示，基于最新的數(shù)據(jù)，全球芯片設(shè)備訂單有可能在2005年中期達(dá)到谷底。預(yù)計2005年上半年，半導(dǎo)體設(shè)備訂單市場將會疲軟，這是根據(jù)日前行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商ASML、KLA Tencor和Lam Research的各自結(jié)果和展望而來。

　　同時，從近期看來，SEMI的數(shù)據(jù)顯示，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2004年12月的訂單出貨比為0.95，低于11月份的0.99。根據(jù)日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)的最新數(shù)字，日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商2004年12月訂單出貨比為1.05，高于11月的0.96。

　　北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商業(yè)務(wù)增長緩慢，Jefferies & Co. Inc分析師Cristina Osmena在一份報告中表示，“12月份，后端設(shè)備訂單出貨比由11月修訂后的0.75升高到0.81。而前端半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比從11月修訂后的1.03下滑至0.97�！�

　　投資銀行Adams Harkness Inc分析師Avinash Kant表示，“訂單是關(guān)鍵因素，2004年12月整個北美地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備訂單比上月下滑了7%。”

　　“前端設(shè)備訂單是整體下滑的主要原因，該領(lǐng)域月度下滑為8%�！盞ant說，“自從2004年4月顯著下滑以來，后端訂單似乎現(xiàn)在開始穩(wěn)定。后端訂單自10月來幾乎持平，表明該領(lǐng)域開始穩(wěn)定”

　　對于總體的展望，他預(yù)期，“2005年上半年整體訂單將進(jìn)一步下滑，我們相信2005年中將會達(dá)到最低點。訂單出貨比再經(jīng)過2-3個月進(jìn)一步降低后，我們期待在2005年下半年開始復(fù)蘇�！�

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