從產(chǎn)業(yè)鏈角度分析，電子信息產(chǎn)品分為三個層次：最上面的一個層次是電子整機產(chǎn)品，例如計算機產(chǎn)品、各類通信整機產(chǎn)品、各類音視頻整機產(chǎn)品等，它們的用戶是國民經(jīng)濟的各個領域和千家萬戶的老百姓；中間一個層次是成百上千種的電子基礎產(chǎn)品，包括集成電路、顯示器件、種類繁多的電子元器件和機電組件等，它們經(jīng)過組合裝配形成了各種電子整機；最下面的一個層次是支撐著電子整機組裝和電子基礎產(chǎn)品生產(chǎn)的電子專用設備、電子測量儀器和電子專用材料，它們是電子信息產(chǎn)品基礎的基礎。半導體專用設備則是第三層次中最重要的產(chǎn)品之一。
技術水平越來越高
一般意義上講，半導體專用設備包括晶片制備設備、掩膜版制備設備、芯片制造設備、封裝測試設備、在線工藝檢測及理化分析設備等，廣義上講還應包括半導體生產(chǎn)所需的凈化設備、各種專用工模具及有關試驗設備等。
幾十年來，隨著集成電路的快速發(fā)展，半導體專用設備的技術水平不斷提高。當今的半導體專用設備制造及使用已涉及50余個學科以及60種化學元素等諸多方面的高新技術，具有極強的技術綜合性。由于半導體集成電路設備是半導體工藝技術的高度物化，在其研制中還必須掌握集成電路微細加工技術、集成電路薄膜生長技術、集成電路摻雜技術、高密度互連技術、封裝技術等關鍵的半導體工藝技術，其技術難度之高是顯而易見的。
當前，國外90nm集成電路成套設備已投入使用，65nm設備正在逐步進入市場，2004年12英寸芯片制造設備銷售額在整個芯片制造設備中已占到50%以上，適應新工藝要求的一代新設備已形成氣候。在光刻機的機型從接觸式曝光、接近式曝光、分步重復式曝光發(fā)展到步進掃描式曝光；曝光波長(λ)從436nm、365nm、248nm發(fā)展到193nm甚至157nm；光學鏡頭的數(shù)值孔徑(NA)也在不斷加大。
近年來，由于繼續(xù)降低λ和加大NA難度的增加，包括離軸照明(OAI)、光學鄰近效應修正(OPC)、移相掩膜(PSM)在內(nèi)的分辨率增強技術(RET)已成為光刻設備的主攻方向，尤其是浸沒式曝光技術的發(fā)展又一次打破了關于傳統(tǒng)光學光刻技術極限的預測，并正向65nm以下延伸。
與此同時，各有關國家也在投入巨資發(fā)展包括極紫外曝光(EUV)、電子束投影曝光(SCALPEL)、電子束直寫(EBDW)、X光曝光(PXL)等在內(nèi)的下一代光刻技術(NGL)。按照國際半導體技術發(fā)展路線圖(ITRS)的預測，2018年將會推出16nm技術，作為集成電路的支撐條件，半導體和集成電路專用設備的研制技術將繼續(xù)向縱深發(fā)展。
應用領域越來越廣
在技術向縱深方向發(fā)展的同時，由于半導體技術的先進性和極強的滲透性，以及伴隨著電子整機短、小、輕、薄、便攜化帶來的電子基礎產(chǎn)品的微小型化趨勢，半導體專用設備的應用領域變得越來越廣，從而構成了非常大的市場需求。
在集成電路方面，專用設備的投資已占到生產(chǎn)線固定資產(chǎn)投資的70%，當前，一條采用新設備的月投2萬片的集成電路芯片生產(chǎn)線，6英寸、8英寸、12英寸的采用新設備的投資分別高達2億、10億和20億美元，8英寸、12英寸芯片制造設備的單臺價格均達數(shù)百萬美元，先進光刻機的單臺價格已超過1000萬美元。2003年，國內(nèi)集成電路設備市場已達到17億美元。
在平板顯示器件(FPD)方面，TFT-LCD的生產(chǎn)中采用了大面積制版、大面積光學曝光、多室磁控濺射、多室PECVD等諸多半導體設備；LED的生產(chǎn)設備則包括MOCVD、LPE在內(nèi)的全套半導體設備；此外，PDP、VFD、OLED、DLP、LCOS等生產(chǎn)線也都不同程度地采用了多種半導體設備。因此，F(xiàn)PD設備已成為半導體設備的重要分支，日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)已將其列為兩大業(yè)務范圍之一，國際著名的SEMICON展覽會也已將FPD設備列入了重點展出內(nèi)容。甚至有人預測，未來的FPD專用設備市場將不亞于集成電路設備。
在其他電子基礎產(chǎn)品領域，除半導體二極管、三極管、電力電子器件等傳統(tǒng)的半導體設備應用領域之外，MEMS、SAW等高頻頻率器件、光纖通信器件、敏感器件、綠色電池、CCD、LD、光盤、硬磁盤、片式無源電子元件等生產(chǎn)線上甚至表面貼裝技術(SMT)中，也都不同程度地采用了半導體專用設備或由半導體設備演變而來的設備，成為半導體設備發(fā)展的新領域。
此外，制造技術正在從常規(guī)制造、傳統(tǒng)制造向非常規(guī)制造及極端制造發(fā)展。極端條件下制造是制造技術發(fā)展的重要領域，微制造是其重要內(nèi)容。以微制造為基礎發(fā)展起來的納米技術和微納系統(tǒng)，是21世紀高科技的制高點。集成電路專用設備制造技術的進一步發(fā)展將對制造微納電子器件、微納光機電系統(tǒng)等極小尺寸和極高精度的產(chǎn)品，發(fā)展納電子學和微制造有極其重要的基礎意義，并將進而影響整個工業(yè)制造業(yè)的發(fā)展。
市場牽引作用越來越大
基礎者，根本也。作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，發(fā)展我國的半導體設備業(yè)不僅是其自身的需要，更是建設電子強國和保持電子信息產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力的需要。隨著我國電子基礎產(chǎn)品技術水平向世界先進水平的逼近，半導體設備及其零部件的引進難度將會增加；而設備價格的上漲，使發(fā)展中所付出的經(jīng)濟代價將越來越高；半導體設備應用領域不斷拓寬，市場容量也將越來越大；隨著半導體設備銷售市場的擴大，將帶來維修服務、零部件供應、舊設備翻修等一系列的問題。總而言之，隨著時間的推移，半導體專用設備的基礎作用將越來越強。
然而在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，市場規(guī)律的作用是至關重要的。篇頭所述的市場層次首先牽動的是我國電子整機制造業(yè)的大發(fā)展，從而吸引了國內(nèi)外資金、技術以及跨國公司生產(chǎn)基地的前移；繼而由于電子整機制造業(yè)的迅速發(fā)展，形成了廣闊的集成電路、電子元器件、顯示器件、機電組件等電子基礎產(chǎn)品的市場，引發(fā)了電子基礎產(chǎn)品領域國內(nèi)外資金、技術以及跨國公司生產(chǎn)基地的前移。
當前，我國電子整機和電子基礎產(chǎn)品的市場已經(jīng)日漸成熟，并已帶動了半導體專用設備在內(nèi)的電子專用設備市場的快速發(fā)展，出現(xiàn)了前所未有的強大的市場驅(qū)動力，國家和一些地方政府非常重視這一領域的發(fā)展。國內(nèi)外投資、技術和人才也已投入或正在密切關注這一市場，我國半導體設備的研發(fā)隊伍及其開發(fā)手段正在迅速發(fā)展壯大，我國的工業(yè)配套能力也在不斷增強。
應該說，在面對重重困難的同時，我國半導體專用設備制造業(yè)也面臨著極好的發(fā)展機遇，相信通過各方面的努力，一定會在不遠的將來迅速發(fā)展起來，為我國的電子信息產(chǎn)業(yè)貢獻更多更好的半導體專用設備。
技術水平越來越高
一般意義上講，半導體專用設備包括晶片制備設備、掩膜版制備設備、芯片制造設備、封裝測試設備、在線工藝檢測及理化分析設備等，廣義上講還應包括半導體生產(chǎn)所需的凈化設備、各種專用工模具及有關試驗設備等。
幾十年來，隨著集成電路的快速發(fā)展，半導體專用設備的技術水平不斷提高。當今的半導體專用設備制造及使用已涉及50余個學科以及60種化學元素等諸多方面的高新技術，具有極強的技術綜合性。由于半導體集成電路設備是半導體工藝技術的高度物化，在其研制中還必須掌握集成電路微細加工技術、集成電路薄膜生長技術、集成電路摻雜技術、高密度互連技術、封裝技術等關鍵的半導體工藝技術，其技術難度之高是顯而易見的。
當前，國外90nm集成電路成套設備已投入使用，65nm設備正在逐步進入市場，2004年12英寸芯片制造設備銷售額在整個芯片制造設備中已占到50%以上，適應新工藝要求的一代新設備已形成氣候。在光刻機的機型從接觸式曝光、接近式曝光、分步重復式曝光發(fā)展到步進掃描式曝光；曝光波長(λ)從436nm、365nm、248nm發(fā)展到193nm甚至157nm；光學鏡頭的數(shù)值孔徑(NA)也在不斷加大。
近年來，由于繼續(xù)降低λ和加大NA難度的增加，包括離軸照明(OAI)、光學鄰近效應修正(OPC)、移相掩膜(PSM)在內(nèi)的分辨率增強技術(RET)已成為光刻設備的主攻方向，尤其是浸沒式曝光技術的發(fā)展又一次打破了關于傳統(tǒng)光學光刻技術極限的預測，并正向65nm以下延伸。
與此同時，各有關國家也在投入巨資發(fā)展包括極紫外曝光(EUV)、電子束投影曝光(SCALPEL)、電子束直寫(EBDW)、X光曝光(PXL)等在內(nèi)的下一代光刻技術(NGL)。按照國際半導體技術發(fā)展路線圖(ITRS)的預測，2018年將會推出16nm技術，作為集成電路的支撐條件，半導體和集成電路專用設備的研制技術將繼續(xù)向縱深發(fā)展。
應用領域越來越廣
在技術向縱深方向發(fā)展的同時，由于半導體技術的先進性和極強的滲透性，以及伴隨著電子整機短、小、輕、薄、便攜化帶來的電子基礎產(chǎn)品的微小型化趨勢，半導體專用設備的應用領域變得越來越廣，從而構成了非常大的市場需求。
在集成電路方面，專用設備的投資已占到生產(chǎn)線固定資產(chǎn)投資的70%，當前，一條采用新設備的月投2萬片的集成電路芯片生產(chǎn)線，6英寸、8英寸、12英寸的采用新設備的投資分別高達2億、10億和20億美元，8英寸、12英寸芯片制造設備的單臺價格均達數(shù)百萬美元，先進光刻機的單臺價格已超過1000萬美元。2003年，國內(nèi)集成電路設備市場已達到17億美元。
在平板顯示器件(FPD)方面，TFT-LCD的生產(chǎn)中采用了大面積制版、大面積光學曝光、多室磁控濺射、多室PECVD等諸多半導體設備；LED的生產(chǎn)設備則包括MOCVD、LPE在內(nèi)的全套半導體設備；此外，PDP、VFD、OLED、DLP、LCOS等生產(chǎn)線也都不同程度地采用了多種半導體設備。因此，F(xiàn)PD設備已成為半導體設備的重要分支，日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)已將其列為兩大業(yè)務范圍之一，國際著名的SEMICON展覽會也已將FPD設備列入了重點展出內(nèi)容。甚至有人預測，未來的FPD專用設備市場將不亞于集成電路設備。
在其他電子基礎產(chǎn)品領域，除半導體二極管、三極管、電力電子器件等傳統(tǒng)的半導體設備應用領域之外，MEMS、SAW等高頻頻率器件、光纖通信器件、敏感器件、綠色電池、CCD、LD、光盤、硬磁盤、片式無源電子元件等生產(chǎn)線上甚至表面貼裝技術(SMT)中，也都不同程度地采用了半導體專用設備或由半導體設備演變而來的設備，成為半導體設備發(fā)展的新領域。
此外，制造技術正在從常規(guī)制造、傳統(tǒng)制造向非常規(guī)制造及極端制造發(fā)展。極端條件下制造是制造技術發(fā)展的重要領域，微制造是其重要內(nèi)容。以微制造為基礎發(fā)展起來的納米技術和微納系統(tǒng)，是21世紀高科技的制高點。集成電路專用設備制造技術的進一步發(fā)展將對制造微納電子器件、微納光機電系統(tǒng)等極小尺寸和極高精度的產(chǎn)品，發(fā)展納電子學和微制造有極其重要的基礎意義，并將進而影響整個工業(yè)制造業(yè)的發(fā)展。
市場牽引作用越來越大
基礎者，根本也。作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，發(fā)展我國的半導體設備業(yè)不僅是其自身的需要，更是建設電子強國和保持電子信息產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力的需要。隨著我國電子基礎產(chǎn)品技術水平向世界先進水平的逼近，半導體設備及其零部件的引進難度將會增加；而設備價格的上漲，使發(fā)展中所付出的經(jīng)濟代價將越來越高；半導體設備應用領域不斷拓寬，市場容量也將越來越大；隨著半導體設備銷售市場的擴大，將帶來維修服務、零部件供應、舊設備翻修等一系列的問題。總而言之，隨著時間的推移，半導體專用設備的基礎作用將越來越強。
然而在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，市場規(guī)律的作用是至關重要的。篇頭所述的市場層次首先牽動的是我國電子整機制造業(yè)的大發(fā)展，從而吸引了國內(nèi)外資金、技術以及跨國公司生產(chǎn)基地的前移；繼而由于電子整機制造業(yè)的迅速發(fā)展，形成了廣闊的集成電路、電子元器件、顯示器件、機電組件等電子基礎產(chǎn)品的市場，引發(fā)了電子基礎產(chǎn)品領域國內(nèi)外資金、技術以及跨國公司生產(chǎn)基地的前移。
當前，我國電子整機和電子基礎產(chǎn)品的市場已經(jīng)日漸成熟，并已帶動了半導體專用設備在內(nèi)的電子專用設備市場的快速發(fā)展，出現(xiàn)了前所未有的強大的市場驅(qū)動力，國家和一些地方政府非常重視這一領域的發(fā)展。國內(nèi)外投資、技術和人才也已投入或正在密切關注這一市場，我國半導體設備的研發(fā)隊伍及其開發(fā)手段正在迅速發(fā)展壯大，我國的工業(yè)配套能力也在不斷增強。
應該說，在面對重重困難的同時，我國半導體專用設備制造業(yè)也面臨著極好的發(fā)展機遇，相信通過各方面的努力，一定會在不遠的將來迅速發(fā)展起來，為我國的電子信息產(chǎn)業(yè)貢獻更多更好的半導體專用設備。
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本文鏈接：半導體專用設備：基礎之基礎
http:leisuda.cn/news/2005-1/200512594658.html
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