3月3日，芯片制造商英特爾、臺(tái)積電、三星聯(lián)合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微軟、Meta(Facebook)等十家行業(yè)巨頭共同宣布，成立小芯片（Chiplet）聯(lián)盟，并推出一個(gè)全新的通用芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)——Ucle，以此共同打造小芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)開(kāi)放生態(tài)建設(shè)。
新聯(lián)盟旨在建立一個(gè)名為Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)的單芯片封裝標(biāo)準(zhǔn)，以創(chuàng)建新的生態(tài)系統(tǒng)并促進(jìn)封裝和堆疊領(lǐng)域的合作。簡(jiǎn)而言之，他們將討論將不同類型的芯片（或所謂的小芯片）組合在一個(gè)封裝中以創(chuàng)建更強(qiáng)大的芯片系統(tǒng)的更好方法。
“UCIe旨在提供完整的‘die-to-die’互連標(biāo)準(zhǔn)，使最終用戶可以輕松混合和匹配小芯片組件。這意味著他們將能夠使用來(lái)自不同供應(yīng)商的部件構(gòu)建定制的片上系統(tǒng)(SoC)。單個(gè)芯片在封裝之前被稱為裸片，”報(bào)告補(bǔ)充道。
鑒于芯片巨頭似乎希望在芯片封裝標(biāo)準(zhǔn)上合作，這反映了該領(lǐng)域日益增長(zhǎng)的重要性。鑒于芯片上可以容納的晶體管數(shù)量有限，公司現(xiàn)在正試圖通過(guò)以各種組合方式封裝和堆疊芯片來(lái)優(yōu)化其產(chǎn)品的性能。
英特爾在發(fā)言中表示：“將多個(gè)小芯片集成在一個(gè)封裝中以提供跨細(xì)分市場(chǎng)的產(chǎn)品是半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)，也是英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的支柱。對(duì)這一未來(lái)至關(guān)重要的是一個(gè)開(kāi)放的小芯片生態(tài)系統(tǒng)，主要行業(yè)合作伙伴將在UCIe聯(lián)盟下共同努力，實(shí)現(xiàn)改變行業(yè)交付新產(chǎn)品的方式，并繼續(xù)兌現(xiàn)摩爾定律承諾的共同目標(biāo)。”
對(duì)此，國(guó)外專家解釋稱，SoC芯片已經(jīng)陷入研發(fā)瓶頸期，芯片精密度越來(lái)越高，也意味著技術(shù)躍遷變得越來(lái)越難。盡管各大廠商快馬加鞭，但原本計(jì)劃在2021年底就上市的3nm芯片，依舊一拖再拖遙遙無(wú)期，摩爾定律已經(jīng)失效了。并且根據(jù)半導(dǎo)體技術(shù)研究機(jī)構(gòu)Semiengingeering統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，在7nm節(jié)點(diǎn)上，芯片的開(kāi)發(fā)費(fèi)用約為2.97億美元，而到了5nm節(jié)點(diǎn)，芯片的研發(fā)費(fèi)用就已經(jīng)達(dá)到了5.42億美元，上漲了足足82%，未來(lái)3nm如果依舊堅(jiān)持SoC技術(shù)，研發(fā)費(fèi)用很可能超過(guò)10億美元，因此技術(shù)變革勢(shì)在必行。
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