凌華科技推出緊湊型SMARC AI模塊 驅(qū)動(dòng)工業(yè)邊緣的人工智能應(yīng)用

　　中國(guó)上海–2021年3月18日 全球領(lǐng)先的邊緣計(jì)算解決方案提供商—凌華科技推出首款搭載恩智浦半導(dǎo)體新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI模塊（AI-on-Module，AIoM），LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP在緊湊型設(shè)計(jì)中集成了恩智浦半導(dǎo)體的NPU、VPU、ISP和GPU計(jì)算，適用面向未來(lái)的工業(yè)AIoT/IoT、智能家居、智慧城市等人工智能應(yīng)用。

　　強(qiáng)大的四核Arm®Cortex®-A53處理器配備NPU，運(yùn)行頻率高達(dá)1.8 GHz，可為邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)推理提供高達(dá)2.3 TOPS的算力，適用于需要集成機(jī)器學(xué)習(xí)、視覺(jué)系統(tǒng)與智能傳感等以實(shí)現(xiàn)工業(yè)決策的應(yīng)用。

　　“凌華科技采用SMARC標(biāo)準(zhǔn)的i.MX 8M Plus AI模塊非常適合工業(yè)邊緣應(yīng)用�！倍髦瞧职雽�(dǎo)體MPU生態(tài)系統(tǒng)總監(jiān)Robert Thompson表示，“我們致力于持續(xù)提供如具有AI功能的嵌入式模塊等有競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案，而與凌華科技的長(zhǎng)期伙伴關(guān)系及合作將助力我們持續(xù)推動(dòng)市場(chǎng)創(chuàng)新�！�

　　“我們是行業(yè)客戶的長(zhǎng)期合作伙伴，并為客戶提供所需的頂級(jí)解決方案。SMARC AI模塊（AIoM）是人工智能的未來(lái)，而在該技術(shù)領(lǐng)域占據(jù)前沿的凌華科技對(duì)工業(yè)邊緣應(yīng)用至關(guān)重要�！绷枞A科技高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理Henri Parmentier表示，“借助LEC-IMX8MP SMARC 2.1模塊，人工智能嵌入式系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)者將能夠創(chuàng)建經(jīng)濟(jì)高效且面向未來(lái)的設(shè)計(jì)，專為需要更高性能機(jī)器學(xué)習(xí)推理的嚴(yán)苛應(yīng)用環(huán)境而打造�！�

凌華科技LEC-IMX8MP_配備I-Pi SMARC載板.

凌華科技LEC-IMX8MP_搭載恩智浦半導(dǎo)體 i.MX 8M Plus 應(yīng)用處理器

　　LEC-IMX8MP SMARC模塊特點(diǎn)：

　　LVDS/DSI/HDMI顯示輸出，雙CAN總線/USB 2.0/USB 3.0，雙GbE端口（其中一個(gè)支持TSN）和音頻接口I2S—功率范圍通常低于6瓦

　　堅(jiān)固型設(shè)計(jì)可支持-40°C至+85°C的工作溫度范圍，防高度沖擊且耐振，可滿足嚴(yán)苛的工業(yè)應(yīng)用對(duì)可靠性的要求

　　為Debian、Yocto和安卓提供標(biāo)準(zhǔn)BSP支持，包括MRAA硬件抽象層（HAL），工程師可將在Raspberry Pi或Arduino環(huán)境中編寫的模塊、傳感器HAT和端口代碼轉(zhuǎn)化為I-Pi

　　恩智浦半導(dǎo)體eIQ機(jī)器學(xué)習(xí)軟件可基于CPU內(nèi)核、GPU內(nèi)核和NPU進(jìn)行連續(xù)推理。支持Caffe、TensorFlow Lite、PyTorch和ONNX模型。支持MobileNet SSD、DeepSpeech v1和分段網(wǎng)絡(luò)等模型。Arm NN已完全集成Yocto BSP并支持i.MX 8

　　LEC-IMX8MP SMARC 2.1模塊可助力實(shí)現(xiàn)構(gòu)建智能世界所需的邊緣智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和視覺(jué)應(yīng)用，是人工智能應(yīng)用的理想平臺(tái)，無(wú)需依賴云端并可保護(hù)個(gè)人隱私。其目標(biāo)應(yīng)用包括智能家居和家居自動(dòng)化、智慧城市、物流、醫(yī)療診斷、智能樓宇、智能零售、以及包括機(jī)器視覺(jué)、機(jī)器人技術(shù)和工廠自動(dòng)化等的工業(yè)IoT。