您的位置:電源在線首頁(yè)>>行業(yè)資訊>>企業(yè)動(dòng)態(tài)>>Manz亞智科技推進(jìn)國(guó)內(nèi)首個(gè)大板級(jí)扇出型封裝示范工藝線建設(shè)正文
2020年3月16日,中國(guó)蘇州——全球領(lǐng)先的高科技設(shè)備制造商Manz亞智科技,交付大板級(jí)扇出型封裝解決方案于廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司(簡(jiǎn)稱佛智芯),推進(jìn)國(guó)內(nèi)首個(gè)大板級(jí)扇出型封裝示范線建設(shè),是佛智芯成立工藝開(kāi)發(fā)中心至關(guān)重要的一個(gè)環(huán)節(jié),同時(shí)也為板級(jí)扇出型封裝裝備奠定了驗(yàn)證基礎(chǔ),從而推進(jìn)整個(gè)扇出型封裝(FOPLP)行業(yè)的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。
5G、云端、人工智能等技術(shù)的深入發(fā)展,使其廣泛應(yīng)用于移動(dòng)裝置、車載、醫(yī)療等行業(yè),并已成為全球科技巨擘下一階段的重點(diǎn)發(fā)展方向。而在此過(guò)程中,體積小、運(yùn)算及效能更強(qiáng)大的芯片成為新的發(fā)展趨勢(shì)和市場(chǎng)需求,不僅如此,芯片封裝正在朝將更多芯片整合于單一封裝結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)異質(zhì)多芯片整合的方向發(fā)展,即達(dá)到多芯片封裝體積縮小同時(shí)效能大幅提升。
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http:leisuda.cn/news/2020-4/2020429135313.html
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