Imagination推出專為低功耗應(yīng)用而設(shè)計的第二代IEEE 802.11n Wi-Fi硅知識產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品

　　英國倫敦，2019年10月15日–Imagination Technologies宣布推出其最新的Ensigma系列IEEE 802.11a/b/g/n 1X1 SISO Wi-Fi硅知識產(chǎn)權(quán)（IP）解決方案iEW220，該產(chǎn)品由射頻（RF）、基帶和MAC單元組成，可支持2.4GHz和5GHz頻譜。

　　iEW220采用臺積電（TSMC）的40nm加工工藝設(shè)計，在其功能和性能不打折扣的情況下提供了業(yè)界領(lǐng)先的功耗和芯片面積。其設(shè)計旨在滿足物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和可穿戴設(shè)備等低功耗市場的通信需求，支持復(fù)雜的低功耗系統(tǒng)級芯片（SoC）去實(shí)現(xiàn)所有的通信需求，并獲得最佳的電池續(xù)航時間。

　　Imagination Technologies的Ensigma產(chǎn)品管理高級總監(jiān)Richard Edgar說道：“隨著我們最新版的Wi-Fi IP的推出，Ensigma提供了一種領(lǐng)先的解決方案，它具有物聯(lián)網(wǎng)市場對低功耗Wi-Fi所需的所有功能。目前一家面向該市場的一級半導(dǎo)體制造商已在其設(shè)計中采用了此款I(lǐng)P，從而證實(shí)了這一點(diǎn)。”

　　iEW220提供模擬部分的硬核和數(shù)字部分的可綜合RTL，以實(shí)現(xiàn)最大的靈活性和最快的上市時間，同時降低開發(fā)成本。Imagination現(xiàn)已開始提供iEW220的授權(quán)，其主要功能包括：

　　·芯片設(shè)計已經(jīng)完成：預(yù)先認(rèn)證了Wi-Fi Alliance IEEE802.11n、WPA3、WMM-PS和PMF測試計劃，符合聯(lián)邦通信委員會（FCC）和歐盟法規(guī)的要求

　　·總體解決方案芯片面積：小于6mm2（TSMC 40 layout之后），顯著降低了成本

　　·行業(yè)領(lǐng)先的速率和覆蓋性能：發(fā)射（Tx）功率高達(dá)19 dBm，接收（Rx）靈敏度高達(dá)-97 dBm

　　·最新的安全性設(shè)計：支持最新的Wi-Fi Alliance WPA3安全加密，包括可選的GCMP加密和中國加密標(biāo)準(zhǔn)WAPI

　　·可選電源管理單元（PMU）：使SoC可以使用2.9到4.5 v的單電池供電。PMU面積小于1mm2，從而減少物料（BOM）成本和總體解決方案面積

　　·集成了功率放大器（PA）、低噪聲放大器（LNA）和平衡轉(zhuǎn)換器：降低了芯片成本和系統(tǒng)級物料（BOM）成本。該IP集成了接收/發(fā)射天線開關(guān)，可直接支持單天線，從而簡化了系統(tǒng)級設(shè)計，降低制造和測試成本

　　·可選的UMAC：減少了對第三方軟件的依賴性，并且提高了集成度和縮短了產(chǎn)品上市時間（TTM）

　　·基于ROM的LMAC和UMAC可實(shí)現(xiàn)最小面積的芯片解決方案

　　·支持station、soft AP和Wi-Fi direct，最多可支持四個關(guān)聯(lián)設(shè)備

　　IEEE 802.11n作為Wi-Fi通信家庭的一員，豐富了IEEE802.11的標(biāo)準(zhǔn)，加快了傳輸速率、提高可靠性并擴(kuò)展無線傳輸?shù)母采w范圍。