意法半導體推出STSPIN模塊，為MikroElektronika Fusion forArm® Ecosystem開發(fā)板加入高性能電機驅(qū)動器

　　中國，2019年10月10日——意法半導體(ST)與ST授權合作伙伴MikroElektronika合作，開發(fā)出四款Click board開發(fā)板，將STSPIN電機驅(qū)動器的優(yōu)勢擴展到STM32開發(fā)板以外的開發(fā)平臺，讓使用MikroElektronika原型板以及其它板載mikroBUS插座的系統(tǒng)的用戶也能享受STSPIN電機驅(qū)動器的各種好處。

　　意法半導體的STSPIN IC在極小的封裝內(nèi)集成先進的控制功能、受保護的輸出級和無耗散功耗的過流保護等電氣安全功能，可以簡化電機控制設計。該電機驅(qū)動器安裝在新的即插即用的Click板上，無需任何硬件配置即可使用。此外，意法半導體還積極支持MikroSDK軟件庫和代碼示例的創(chuàng)建項目，與MikroElektronika合作提供高性能的軟件，使用戶從各塊板中獲得最大好處。

　　STSPIN220 Click集成STSPIN220 IC，采用3mm x 3mm QFN包裝，這是市場上第一個256細步分辨率的10V步進電機驅(qū)動器，具有業(yè)內(nèi)最小的待機電流，典型值為10nA，并且可以通過PWM電流控制功能和片上兩個0.4ΩH橋中的任何一個輸出高達1.3A的電流，驅(qū)動并控制電機運轉(zhuǎn)。

　　STSPIN820 Click板集成STSPIN820步進電機驅(qū)動器，具有256細步分辨率，采用4mm x 4mm QFN封裝，輸出電流高達1.5A，對于7V-45V應用，是一個性價比極高的電機驅(qū)動解決方案。

　　STSPIN250 Click板集成3mm x 3mm STSPIN250，這是市場上最小的大電流有刷直流電機驅(qū)動器，適用于1.8V至10V電機，并能夠通過0.2Ω導通電阻的H橋輸出最高2.6A的電流，而且待機電流極低，僅為10nA（典型值）。

　　STSPIN233 Click板適用于驅(qū)動無刷直流（BLDC）電機，板載3mm x 3mm STSPIN233電機驅(qū)動芯片，三個半橋配有獨立輸入和使能引腳，支持3-shunt電流檢測技術。STSPIN233用于驅(qū)動1.8V-10V電機，具有超低的10nA（典型值）待機電流，并采用緊湊的3mm x 3mm QFN封裝。

　　STSPIN驅(qū)動器支持低電機電壓，采用高能效且低電阻的MOSFET，待機電流極低，封裝尺寸緊湊，確保電池有更長的續(xù)航時間，并可在便攜式、移動和智能手機彈出式攝像頭、云臺、保健設備、小家電、玩具、POS收款終端設備、機器人、無人機、電子鎖和閥門等電池供電的應用中，節(jié)省電路板空間。

　　STSPIN電機驅(qū)動器的Click board模塊現(xiàn)已上市銷售，加入世界上發(fā)展最快的擴展板標準和生態(tài)系統(tǒng)。該生態(tài)系統(tǒng)有700多款Click開發(fā)板，隨著STSPIN驅(qū)動器Click板的加入，從專業(yè)工程師和制造商到業(yè)余愛好者，所有用戶都能以比以往更快的速度、更輕松的方式將卓越的電機控制功能引入設計項目。

　　現(xiàn)有三款STSPIN Click板上市，STSPIN233版本將在2019年第四季度末推出。