Dialog半導體公司率先推出汽車級可配置混合信號IC

　　中國北京，2019年8月7日–高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍牙低功耗技術(shù)供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）日前宣布，率先推出針對汽車應用的可配置混合信號IC（CMIC）SLG46620-A。

　　在今天先進的汽車市場中，制造商需要部署最新的安全性、舒適性和自動駕駛等功能，這些功能要求越來越多的集成電路（IC）。目前支持這些功能的解決方案局限于分立器件和標準IC，需要很大的物料清單來支持。

　　功能豐富而強大的SLG46620-A將Dialog的GreenPAK™平臺引入汽車領域，可以很好地應對這些挑戰(zhàn)，幫助制造商降低項目成本、加速產(chǎn)品上市、并統(tǒng)一開發(fā)流程。該CMIC可以取代以往汽車應用中的數(shù)十顆元件，從而優(yōu)化靈活性、尺寸和降低BOM成本。

　　每顆汽車級GreenPAK基礎芯片均可進行配置實現(xiàn)多個符合AEC-Q100標準的IC之功能，包括電源時序、電壓監(jiān)測、系統(tǒng)復位、LED控制、頻率檢測、傳感器接口等等。每顆定制的工廠配置的IC都配有獨一無二的料號、絲印、汽車級數(shù)據(jù)手冊和生產(chǎn)件批準程序（PPAP）。在生產(chǎn)中，客戶獨特的GreenPAK CMIC將在工廠進行配置和測試，以確保其功能規(guī)格符合汽車可靠性級別要求。