中國(guó)航天科工三院與行業(yè)專家共同探討我國(guó)半導(dǎo)體器件現(xiàn)狀

    近日，中國(guó)航天科工三院303所元器件可靠性中心技術(shù)人員受邀參加第十屆中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)分立器件年會(huì)（暨2016全國(guó)半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展、創(chuàng)新產(chǎn)品和新技術(shù)研討會(huì)、第九屆中國(guó)微納電子技術(shù)交流與學(xué)術(shù)研討會(huì)），與參會(huì)專家進(jìn)行廣泛交流。

    本次會(huì)議由中國(guó)工業(yè)和信息化部電子信息司、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)等部門舉辦。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司等單位，北京大學(xué)、清華大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院等科研院所的專家、學(xué)者在會(huì)上就我國(guó)半導(dǎo)體器件的現(xiàn)狀、發(fā)展和最新技術(shù)成果做了權(quán)威報(bào)告。303所元器件可靠性中心共有5篇報(bào)告被會(huì)議收錄，涉及行業(yè)綜述、封裝與可靠性、檢測(cè)與設(shè)備、功率器件與技術(shù)等領(lǐng)域，引起同行專家的關(guān)注。<