中國半導體強勢回歸 海外投300億做并購

    半導體是中國的短板，中國對半導體的需求占全世界總需求的45%。過去一年半，中國半導體企業(yè)宣布的大型并購案共有五項，累計金額達50億美元（約合307億元人民幣）。中國擴大規(guī)模和獲取知識產(chǎn)權不僅可以強化國內產(chǎn)業(yè)，而且能夠擺脫對美國和韓國等地產(chǎn)品的依賴。與個人電腦和智能手機一樣，預計中國企業(yè)將借助低價優(yōu)勢首先在低端領域發(fā)起攻勢。  

    中國制造業(yè)非常發(fā)達，被稱為“世界工廠”。然而，半導體卻是中國的短板，中國對半導體的需求占全世界總需求的45%。美國麥肯錫公司8月發(fā)布的一份報告和中國海關總署公布的2012年統(tǒng)計數(shù)字均顯示，中國大陸90%以上的半導體需要從美國高通和臺灣聯(lián)發(fā)科技等廠家進口；去年的進口額為2320億美元，超過當年原油的進口額。在這種背景下，中國開始全力以赴培育和強化國內的半導體產(chǎn)業(yè)。

    根據(jù)6月公布的一項目標，中國力爭明年將國內半導體行業(yè)的銷售額提高到3500億元人民幣，比上年增長40%。

    麥肯錫公司首席戰(zhàn)略專家克里斯·托馬斯指出，中國過去一直在試圖做大半導體產(chǎn)業(yè)，但目前的收購行為更具組織性。

    目前中國企業(yè)收購海外能源相關企業(yè)的步伐有所放慢，但今后似乎將在半導體領域掀起并購高潮。據(jù)麥肯錫公司估算，中國政府在未來5-10年內有可能累計出資1萬億元人民幣，用于推動本土市場和幫助民間企業(yè)進行收購。

    中國企業(yè)規(guī)模的擴大將對海外半導體企業(yè)構成威脅。業(yè)內人士指出，從事半導體設計的美國和臺灣地區(qū)中小企業(yè)將面臨嚴峻的競爭形勢。<