工信部發(fā)布了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)《綱要》)。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，此《綱要》是繼國(guó)務(wù)院2000年18號(hào)文(《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》)出臺(tái)之后的又一重磅文件。
集成電路又稱(chēng)芯片，被喻為工業(yè)生產(chǎn)的“心臟”。由于起步較晚，在全球市場(chǎng)格局中，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)以當(dāng)“配角”入門(mén)。逐年加大的外部競(jìng)爭(zhēng)也許是《綱要》出臺(tái)的最重要原因。
在我國(guó)掀起“去IOE”浪潮的背景下，集成電路國(guó)產(chǎn)化尤為引人關(guān)注。工業(yè)和信息化部副部長(zhǎng)楊學(xué)山在解讀中指出，“向以集成電路和軟件為核心的價(jià)值鏈核心環(huán)節(jié)發(fā)展，既是產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的內(nèi)部動(dòng)力，也是市場(chǎng)激烈競(jìng)爭(zhēng)的外部壓力�！彼硎�，我國(guó)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模多年位居世界第一，2013年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到12.4萬(wàn)億元，生產(chǎn)了14.6億部手機(jī)、3.4億臺(tái)計(jì)算機(jī)、1.3億臺(tái)彩電，但主要以整機(jī)制造為主，由于以集成電路和軟件為核心的價(jià)值鏈核心環(huán)節(jié)缺失，行業(yè)平均利潤(rùn)率僅為4.5%，低于工業(yè)平均水平1.6個(gè)百分點(diǎn)。
新的《綱要》則具體提出了8項(xiàng)保障措施，并就“領(lǐng)導(dǎo)小組、產(chǎn)業(yè)投資基金和金融支持”三項(xiàng)政策做了具體解讀，并且強(qiáng)調(diào)了企業(yè)在產(chǎn)業(yè)中的核心地位和關(guān)鍵作用。
《綱要》指出，到2015年時(shí)，要在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展體制機(jī)制創(chuàng)新上取得明顯成效，建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺(tái)和政策環(huán)境，集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入超過(guò)3500億元。2020年與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷(xiāo)售收入年均增速超過(guò)20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。
《綱要》對(duì)于集成電路上、中、下游的發(fā)展重點(diǎn)均有提及，尤其是針對(duì)封裝領(lǐng)域提到，大力推動(dòng)國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)兼并重組，提高產(chǎn)業(yè)集中度。適應(yīng)集成電路設(shè)計(jì)與制造工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)升級(jí)需求，開(kāi)展芯片級(jí)封裝(CSP)、圓片級(jí)封裝(WLP)、硅通孔(TSV)、三維封裝等先進(jìn)封裝和測(cè)試技術(shù)的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。<
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