迷你高效的電源模塊應對能效挑戰(zhàn)
2014/6/4 14:54:37
廣州頂源電子科技有限公司 供稿
隨著半導體工藝、封裝技術(shù)和高頻軟開關(guān)的大量使用,模塊電源優(yōu)勢越發(fā)明顯。電源模塊以其簡單易用的性質(zhì)為復雜的電源設計提供了便利,然而面對如今電源設計越來越高要求的挑戰(zhàn):體積小,高轉(zhuǎn)換效率,低成本以及靈活的使用性,傳統(tǒng)的磚形模塊已經(jīng)不能很好地滿足要求。
作為一個專注于電源管理領域的公司,廣州頂源電子科技有限公司給我們帶來的最新的電源模塊令人眼前一亮。其自主研發(fā)的電源模塊品牌TOPPOWER的電源模塊體積大概只有市面上電源模塊的十分之一,這一優(yōu)勢是無可比擬的,大大地節(jié)省了電路板空間。而在能效方面,轉(zhuǎn)換效率可以達到90%以上。
廣州頂源致力于提供一個全面、優(yōu)化的電源方案。可以把電源系統(tǒng)的優(yōu)勢發(fā)揮極致。無論是系統(tǒng)的靈活性、功率密度、轉(zhuǎn)換效率、瞬變反應及可靠性等,其表現(xiàn)都傲視同儕。<
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http:leisuda.cn/news/50372.htm
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文章標簽: 電源模塊/半導體工藝/電源設計

