2013年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售額增至9166.3億元

    在全球經(jīng)濟(jì)緩慢復(fù)蘇的影響下，中國(guó)電子產(chǎn)品出口規(guī)模再創(chuàng)新高，智能移動(dòng)終端設(shè)備成為中國(guó)集成電路市場(chǎng)新的應(yīng)用熱點(diǎn)。2013年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售額增至9166.3億元，增速為7.1%。

    應(yīng)用結(jié)構(gòu)方面，計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子仍然是中國(guó)集成電路市場(chǎng)最主要的應(yīng)用市場(chǎng)，三者合計(jì)共占整體市場(chǎng)86.5%的市場(chǎng)份額。從發(fā)展速度來(lái)看，得益于移動(dòng)智能設(shè)備對(duì)移動(dòng)AP、觸摸屏控制芯片、基帶、射頻等網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路需求量的增加，網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域成為2013年引領(lǐng)中國(guó)集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)的首要細(xì)分市場(chǎng)。全球計(jì)算機(jī)產(chǎn)銷量的下滑直接導(dǎo)致中國(guó)計(jì)算機(jī)領(lǐng)域集成電路市場(chǎng)的增速放緩，2013年計(jì)算機(jī)類集成電路市場(chǎng)份額下滑至39.1%，市場(chǎng)規(guī)模下降2.0%。

    中國(guó)進(jìn)出口總值快速增長(zhǎng)

    2013年全年，我國(guó)集成電路進(jìn)出口總值達(dá)到3190.4億美元，同比增長(zhǎng)29%，保持快速增長(zhǎng)勢(shì)頭。其中，出口額為877.0億美元，同比增長(zhǎng)64.1%;進(jìn)口額為2313.4億美元，同比增長(zhǎng)20.4%，進(jìn)出口額均保持高速增長(zhǎng)。但同時(shí)，中國(guó)集成電路進(jìn)出口貿(mào)易逆差為1436.4億美元，較上年同期的1391億美元擴(kuò)大近50億美元，連續(xù)第4年擴(kuò)大，進(jìn)出口結(jié)構(gòu)亟待優(yōu)化。

    2013年中國(guó)集成電路出口領(lǐng)域增長(zhǎng)迅速。其主要原因是全球集成電路封裝巨頭加大在中國(guó)的投資并擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，進(jìn)口轉(zhuǎn)出口的模式造成了中國(guó)較大的出口規(guī)模。此外，隨著中國(guó)集成電路封裝水平的提高，特別是長(zhǎng)電科技等封裝大廠在生產(chǎn)規(guī)模和技術(shù)領(lǐng)域達(dá)到全球先進(jìn)水平，提升了中國(guó)在中高端封裝產(chǎn)品領(lǐng)域的全球市場(chǎng)份額。

    多重因素促進(jìn)中國(guó)市場(chǎng)快速發(fā)展

    2013年中國(guó)GDP增速7.7%，未來(lái)國(guó)民經(jīng)濟(jì)穩(wěn)中向好，對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求拉動(dòng)作用強(qiáng)勁。2013年中國(guó)已經(jīng)超越美國(guó)，成為全世界最大的消費(fèi)電子市場(chǎng)，此外，亞洲也取代北美成為消費(fèi)電子最大區(qū)域市場(chǎng)。中國(guó)，正開(kāi)始扮演全球消費(fèi)電子行業(yè)驅(qū)動(dòng)引擎的角色。良好的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)以及巨大的消費(fèi)電子市場(chǎng)需求都將極大地促進(jìn)中國(guó)集成電路市場(chǎng)的發(fā)展。2月27日，中央網(wǎng)絡(luò)安全和信息化領(lǐng)導(dǎo)小組宣告成立，在北京召開(kāi)了第一次會(huì)議。中共中央總書(shū)記、國(guó)家主席、中央軍委主席習(xí)近平親自擔(dān)任組長(zhǎng)，李克強(qiáng)、劉云山任副組長(zhǎng)，再次體現(xiàn)了中國(guó)最高層全面深化改革、加強(qiáng)頂層設(shè)計(jì)的意志，顯示出在保障網(wǎng)絡(luò)安全、維護(hù)國(guó)家利益、推動(dòng)信息化發(fā)展的決心。習(xí)近平總書(shū)記指出：“沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)安全，就沒(méi)有國(guó)家安全；沒(méi)有信息化，就沒(méi)有現(xiàn)代化�！卑l(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)也成為保障國(guó)家“網(wǎng)絡(luò)安全”及建設(shè)“信息化”的有力途徑。

    2013年全球銷售規(guī)模創(chuàng)新高

    2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額增長(zhǎng)4.8%，達(dá)到3056億美元，創(chuàng)下歷史最高記錄，同時(shí)也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首次突破3000億美元大關(guān)。受益于全球經(jīng)濟(jì)緩慢復(fù)蘇，半導(dǎo)體市場(chǎng)增速周期性回升。智能手機(jī)、平板電腦等傳統(tǒng)領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，新能源汽車、節(jié)能環(huán)保、信息安全等新興領(lǐng)域表現(xiàn)搶眼，以上領(lǐng)域都成為推動(dòng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展的重要因素。自2008年國(guó)際金融危機(jī)以來(lái)，全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展始終籠罩在危機(jī)的陰影中。2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為2915.6億美元，市場(chǎng)再現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)�；仡�2013年市場(chǎng)表現(xiàn)，上半年市場(chǎng)弱勢(shì)增長(zhǎng)，下半年市場(chǎng)增長(zhǎng)強(qiáng)勁，其中9月份銷售額環(huán)比增長(zhǎng)3.3%，同比增長(zhǎng)8.7%，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體銷售額（3個(gè)月移動(dòng)平均值）269.7億美元，創(chuàng)下有史以來(lái)的單月最佳紀(jì)錄。

    2013年全球經(jīng)濟(jì)繼續(xù)處于緩慢的復(fù)蘇過(guò)程中，但增長(zhǎng)乏力。發(fā)達(dá)國(guó)家經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇受一系列因素的影響，增長(zhǎng)勢(shì)頭難以令人滿意。美國(guó)受財(cái)政赤字問(wèn)題困擾，不得不削減開(kāi)支，刺激經(jīng)濟(jì)只能依靠量化寬松貨幣政策，但是效果并不明顯。歐洲經(jīng)濟(jì)受債務(wù)危機(jī)沖擊繼續(xù)在衰退泥潭中掙扎。日本經(jīng)濟(jì)在“安倍經(jīng)濟(jì)學(xué)”大規(guī)模寬松貨幣政策刺激下回升的跡象比較明顯。持續(xù)的宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)不景氣直接影響到了電子產(chǎn)品消費(fèi)和更新的速度。但2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)受益于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等熱點(diǎn)應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)4.8%的增長(zhǎng)。<