電子產(chǎn)品全球市場(chǎng)的不斷增長(zhǎng)，帶動(dòng)了全球通信市場(chǎng)需求量的逐步提高。其中，全球移動(dòng)電話不僅在2003年持續(xù)熱銷，而且在2004年也仍將會(huì)保持高水平的生產(chǎn)量。預(yù)計(jì)2004年，全球移動(dòng)電話的市場(chǎng)需求量將會(huì)超過(guò)6億部�！�
另外，由于互聯(lián)網(wǎng)在全球的進(jìn)一步普及以及全球網(wǎng)絡(luò)寬帶技術(shù)的進(jìn)一步完善，PC及其外設(shè)產(chǎn)品的全球市場(chǎng)需求量今后也將會(huì)出現(xiàn)大幅度增長(zhǎng)。 為了更好地滿足以上這些通信產(chǎn)品市場(chǎng)需求量的增長(zhǎng)，全球通信元件的市場(chǎng)發(fā)展也隨之呈現(xiàn)新的趨勢(shì)�！�
首先，現(xiàn)在新型的全球移動(dòng)電話均配有高精細(xì)液晶面板以及游戲和數(shù)碼照相等多媒體功能，這就需要使用具有性能更加優(yōu)秀的程序處理芯片，同時(shí)，這種程序處理芯片還必須具備低價(jià)格、高集成化與小型化等多種優(yōu)點(diǎn)，這是全球芯片產(chǎn)品今后的市場(chǎng)發(fā)展新要求�！�
其次，全球通信產(chǎn)品今后還將會(huì)進(jìn)一步推動(dòng)快速化和大容量化技術(shù)的發(fā)展，其中，全球有線通信領(lǐng)域今后將會(huì)擴(kuò)大光纜網(wǎng)絡(luò)的規(guī)模，而高頻技術(shù)今后也將在全球無(wú)線通信產(chǎn)品領(lǐng)域應(yīng)用。
目前，在全球近距離無(wú)線通信產(chǎn)品領(lǐng)域內(nèi)，對(duì)應(yīng)于2.4GHz與5GHz的高頻小型元件產(chǎn)品已經(jīng)供不應(yīng)求。另外，其代表性的元件產(chǎn)品為疊層介質(zhì)濾波器(2mm×1.25mm)，而且，印制電路技術(shù)和用加高法制造的高性能化的微型元件產(chǎn)品也將會(huì)是今后全球市場(chǎng)產(chǎn)品需求的主流。
第三，全球筆記本PC產(chǎn)品所使用的CPU，今后除了需要具備時(shí)鐘頻率的高頻化與高速化等性能特點(diǎn)外，同時(shí)還將需要具備低電壓、大電流驅(qū)動(dòng)以及低消耗化等多種性能特點(diǎn)，這就需要新型的扼流圈降分路電容器的支持�！�
目前，全球多層陶瓷電容器、鉭電容器和鋁電解電容器元件產(chǎn)品是最經(jīng)常使用的電容器。另外，最近全球?qū)щ姼叻肿与娙萜髟a(chǎn)品的開(kāi)發(fā)也開(kāi)始加快了速度，不久之后，這種新型的電容器將會(huì)被全球市場(chǎng)廣泛采用。
第四，電源技術(shù)也是全球通信產(chǎn)品的重要組成部分。在全球電源產(chǎn)品領(lǐng)域中，電池產(chǎn)品的超壽命使用與高可靠性問(wèn)題至關(guān)重要。另外，小型化的高精度熱敏電阻產(chǎn)品與保險(xiǎn)絲系電阻產(chǎn)品的多樣化技術(shù)也將是今后全球市場(chǎng)的發(fā)展重點(diǎn)�！�
在檢測(cè)電流輸出時(shí)使用的片式電阻中，厚膜/薄膜與金屬箔種類的片式電阻仍然是目前全球市場(chǎng)產(chǎn)品需求的主流，同時(shí)，金屬板片式電阻產(chǎn)品的逐步采用也開(kāi)始成為現(xiàn)在全球市場(chǎng)產(chǎn)品需求的方向�！�
第五，隨著全球移動(dòng)電話機(jī)等便攜式移動(dòng)產(chǎn)品小型化、高性能化與多功能化技術(shù)需求的逐步發(fā)展，高密度組裝的技術(shù)需求也變得更為急迫了�！�
插接元件現(xiàn)在已經(jīng)成為全球市場(chǎng)產(chǎn)品需求的又一重點(diǎn)�！�
其中，對(duì)于印制電路板用插接元件產(chǎn)品和FPC連接用插接元件產(chǎn)品等，窄間距化、超小型化和超薄型化等性能特點(diǎn)將是今后發(fā)展方向。
同時(shí)，I/O插接元件產(chǎn)品今后將會(huì)更加注重高速傳送化功能特點(diǎn)的逐步發(fā)展。
第六，全球通信產(chǎn)品將更多采用小型電動(dòng)機(jī)、光傳感器、話筒、磁頭和揚(yáng)聲器等變頻元件產(chǎn)品�！�
因此，今后，全球超小型和高性能化的DC電動(dòng)機(jī)以及步進(jìn)電動(dòng)機(jī)元件產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)將會(huì)受到全球各生產(chǎn)商的加倍關(guān)注。同時(shí)，具備小型化、高性能化、高速化、輕薄短化以及大容量化的微特電機(jī)元件，今后也將會(huì)成為全球市場(chǎng)產(chǎn)品需求的重點(diǎn)。
另外，由于互聯(lián)網(wǎng)在全球的進(jìn)一步普及以及全球網(wǎng)絡(luò)寬帶技術(shù)的進(jìn)一步完善，PC及其外設(shè)產(chǎn)品的全球市場(chǎng)需求量今后也將會(huì)出現(xiàn)大幅度增長(zhǎng)。 為了更好地滿足以上這些通信產(chǎn)品市場(chǎng)需求量的增長(zhǎng)，全球通信元件的市場(chǎng)發(fā)展也隨之呈現(xiàn)新的趨勢(shì)�！�
首先，現(xiàn)在新型的全球移動(dòng)電話均配有高精細(xì)液晶面板以及游戲和數(shù)碼照相等多媒體功能，這就需要使用具有性能更加優(yōu)秀的程序處理芯片，同時(shí)，這種程序處理芯片還必須具備低價(jià)格、高集成化與小型化等多種優(yōu)點(diǎn)，這是全球芯片產(chǎn)品今后的市場(chǎng)發(fā)展新要求�！�
其次，全球通信產(chǎn)品今后還將會(huì)進(jìn)一步推動(dòng)快速化和大容量化技術(shù)的發(fā)展，其中，全球有線通信領(lǐng)域今后將會(huì)擴(kuò)大光纜網(wǎng)絡(luò)的規(guī)模，而高頻技術(shù)今后也將在全球無(wú)線通信產(chǎn)品領(lǐng)域應(yīng)用。
目前，在全球近距離無(wú)線通信產(chǎn)品領(lǐng)域內(nèi)，對(duì)應(yīng)于2.4GHz與5GHz的高頻小型元件產(chǎn)品已經(jīng)供不應(yīng)求。另外，其代表性的元件產(chǎn)品為疊層介質(zhì)濾波器(2mm×1.25mm)，而且，印制電路技術(shù)和用加高法制造的高性能化的微型元件產(chǎn)品也將會(huì)是今后全球市場(chǎng)產(chǎn)品需求的主流。
第三，全球筆記本PC產(chǎn)品所使用的CPU，今后除了需要具備時(shí)鐘頻率的高頻化與高速化等性能特點(diǎn)外，同時(shí)還將需要具備低電壓、大電流驅(qū)動(dòng)以及低消耗化等多種性能特點(diǎn)，這就需要新型的扼流圈降分路電容器的支持�！�
目前，全球多層陶瓷電容器、鉭電容器和鋁電解電容器元件產(chǎn)品是最經(jīng)常使用的電容器。另外，最近全球?qū)щ姼叻肿与娙萜髟a(chǎn)品的開(kāi)發(fā)也開(kāi)始加快了速度，不久之后，這種新型的電容器將會(huì)被全球市場(chǎng)廣泛采用。
第四，電源技術(shù)也是全球通信產(chǎn)品的重要組成部分。在全球電源產(chǎn)品領(lǐng)域中，電池產(chǎn)品的超壽命使用與高可靠性問(wèn)題至關(guān)重要。另外，小型化的高精度熱敏電阻產(chǎn)品與保險(xiǎn)絲系電阻產(chǎn)品的多樣化技術(shù)也將是今后全球市場(chǎng)的發(fā)展重點(diǎn)�！�
在檢測(cè)電流輸出時(shí)使用的片式電阻中，厚膜/薄膜與金屬箔種類的片式電阻仍然是目前全球市場(chǎng)產(chǎn)品需求的主流，同時(shí)，金屬板片式電阻產(chǎn)品的逐步采用也開(kāi)始成為現(xiàn)在全球市場(chǎng)產(chǎn)品需求的方向�！�
第五，隨著全球移動(dòng)電話機(jī)等便攜式移動(dòng)產(chǎn)品小型化、高性能化與多功能化技術(shù)需求的逐步發(fā)展，高密度組裝的技術(shù)需求也變得更為急迫了�！�
插接元件現(xiàn)在已經(jīng)成為全球市場(chǎng)產(chǎn)品需求的又一重點(diǎn)�！�
其中，對(duì)于印制電路板用插接元件產(chǎn)品和FPC連接用插接元件產(chǎn)品等，窄間距化、超小型化和超薄型化等性能特點(diǎn)將是今后發(fā)展方向。
同時(shí)，I/O插接元件產(chǎn)品今后將會(huì)更加注重高速傳送化功能特點(diǎn)的逐步發(fā)展。
第六，全球通信產(chǎn)品將更多采用小型電動(dòng)機(jī)、光傳感器、話筒、磁頭和揚(yáng)聲器等變頻元件產(chǎn)品�！�
因此，今后，全球超小型和高性能化的DC電動(dòng)機(jī)以及步進(jìn)電動(dòng)機(jī)元件產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)將會(huì)受到全球各生產(chǎn)商的加倍關(guān)注。同時(shí)，具備小型化、高性能化、高速化、輕薄短化以及大容量化的微特電機(jī)元件，今后也將會(huì)成為全球市場(chǎng)產(chǎn)品需求的重點(diǎn)。
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http:leisuda.cn/news/2004-12/20041289493.html
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