英飛凌科技股份公司與三菱電機(jī)公司同意簽署一份服務(wù)協(xié)議，針對(duì)全球工業(yè)運(yùn)動(dòng)控制與驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)，提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進(jìn)的IGBT模塊。利用英飛凌新近開(kāi)發(fā)的這種革命性封裝概念，兩大領(lǐng)導(dǎo)廠商將會(huì)采用最新功率芯片推出新一代模塊產(chǎn)品。
根據(jù)協(xié)議規(guī)定，三菱電機(jī)將新一代功率芯片，應(yīng)用與英飛凌Smart1、Smart2和Smart3封裝中，推出的具備不同額定電流和電壓（電流范圍：15A 至150A，電壓等級(jí)：600V和1200V）的產(chǎn)品。作為SmartPACK/PIM全新模塊概念的創(chuàng)造者，英飛凌將繼續(xù)采用自己的芯片技術(shù)和模塊制造技術(shù)，生產(chǎn)和供應(yīng)范圍相同的兼容器件。
SmartPACK/-PIM模塊用戶將會(huì)受益于全球兩大IGBT模塊領(lǐng)先廠商的全新合作。
關(guān)于英飛凌
總部位于德國(guó)Neubiberg的英飛凌科技股份公司，為現(xiàn)代社會(huì)的三大科技挑戰(zhàn)領(lǐng)域——高能效、連通性和安全性提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。2009財(cái)年（截止到9月份），公司實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售額30.3億歐元，在全球擁有約25,650名雇員。英飛凌科技公司的業(yè)務(wù)遍及全球，在美國(guó)苗必達(dá)、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地?fù)碛蟹种C(jī)構(gòu)。英飛凌公司目前在法蘭克福股票交易所（股票代碼：IFX）和美國(guó)柜臺(tái)交易市場(chǎng)（OTCQX）International Premier（股票代號(hào)：IFNNY）掛牌上市。
英飛凌在中國(guó)
英飛凌科技股份公司于1995年正式進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)。自1996年在無(wú)錫建立第一家企業(yè)以來(lái)，英飛凌的業(yè)務(wù)取得非常迅速的增長(zhǎng)，在中國(guó)擁有1300多名員工，已經(jīng)成為英飛凌亞太乃至全球業(yè)務(wù)發(fā)展的重要推動(dòng)力。英飛凌在中國(guó)建立了涵蓋研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、市場(chǎng)、技術(shù)支持等在內(nèi)的完整的產(chǎn)業(yè)鏈，并在銷(xiāo)售、技術(shù)研發(fā)、人才培養(yǎng)等方面與國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的企業(yè)、高等院校開(kāi)展了深入的合作�！�
來(lái)源：英飛凌
http:leisuda.cn/news/2010-5/201057141735.html
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