Limata創(chuàng)新型的LUVIR®技術(shù)加速PCB防焊量產(chǎn)制程

　　北京2020年8月6日—專業(yè)LDI設(shè)備制造商Limata日前正式發(fā)布其獨(dú)有的、經(jīng)過(guò)市場(chǎng)驗(yàn)證的適用于所有X系列產(chǎn)品的LUVIR技術(shù)®。此獨(dú)特的LDI技術(shù)在降低設(shè)備維護(hù)成本的同時(shí)，能顯著提高防焊油墨的成像速度。

　　創(chuàng)新的技術(shù)降低了成像需求UV光的能量，同時(shí)帶來(lái)成像速度的提升

　　在PCB制造制程中，防焊油墨的成像品質(zhì)一直受到不斷提升的對(duì)位精度和成像精度要求的挑戰(zhàn)。相對(duì)于干膜成像，防焊油墨的成像需要更高的UV能量。因此市場(chǎng)上多波長(zhǎng)DI的解決方案（多波長(zhǎng)對(duì)應(yīng)于UV光波段）對(duì)高產(chǎn)出的需求而言太慢，生產(chǎn)廠家的成本也更高（更多的成像單元或更多機(jī)臺(tái)需求）。

　　為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，Limata開(kāi)發(fā)出一套全新的結(jié)合紅外(IR)和紫外光(UV)防焊油墨成像方案。此方案可縮短成像時(shí)間、提高產(chǎn)量，同時(shí)對(duì)所有的傳統(tǒng)油墨成像均可提供最高規(guī)格的成像質(zhì)量方案�！跋鄬�(duì)LED/DMD方案上需要400到1,000mJ/cm2的UV能量，借助LUVIR技術(shù)，僅需100到250mJ/cm2的UV激光能量即可達(dá)到相同的成像效果，且不會(huì)影響防焊表面質(zhì)量、分辨率和準(zhǔn)確性。”Limata首席技術(shù)官M(fèi)atthias Nagel介紹道，“使用IR光使我們減少了UV激光的使用，從而降低了設(shè)備的成本。相對(duì)市面上其他DI防焊成像系統(tǒng)的產(chǎn)品而言，Limata提供了極高的性價(jià)比。”

　　Limata創(chuàng)新型的LUVIR®技術(shù)加速PCB防焊量產(chǎn)制程

　　對(duì)所有的傳統(tǒng)油墨具有杰出的成像質(zhì)量

　　高效率和高產(chǎn)出的LUVIR®技術(shù)適用于所有傳統(tǒng)的油墨，包含油墨的種類和顏色（例如綠色、藍(lán)色、黑色和白色）。從而避免了PCB廠家改用更加昂貴的DI專用油墨，此油墨材料的改變?cè)黾恿擞湍�本身的成本以及新油墨生產(chǎn)制程的認(rèn)證和時(shí)間成本。此外，LUVIR可以支持4 mil(100µm)到6 mil(150µm)厚度的防焊數(shù)字化直接成像，無(wú)明顯的undercut。在同樣的速度和良率下，這是多波長(zhǎng)的DMD/LED成像方案不可能達(dá)到的。

　　更低的生產(chǎn)成本、更低的設(shè)備維護(hù)成本

　　從現(xiàn)場(chǎng)收集的生產(chǎn)數(shù)據(jù)來(lái)看，和其他的DI系統(tǒng)相比，對(duì)于傳統(tǒng)油墨數(shù)字成像制程來(lái)講，采用LUVIR®技術(shù)每次可以降低高達(dá)40%的數(shù)字成像制程成本。采用完全自主開(kāi)發(fā)的自動(dòng)遠(yuǎn)程激光校驗(yàn)功能的UV/IR模塊降低了維護(hù)需求，減低了售后維護(hù)的成本。避免了生產(chǎn)廠家在設(shè)備生產(chǎn)周期中購(gòu)買昂貴的長(zhǎng)期售后服務(wù)協(xié)議。

　　裝備了四個(gè)UV/IR成像單元的LIMATA X2000系列可以用于高產(chǎn)出需求的應(yīng)用。同時(shí)LIMATA也提供了緊湊型的X1000系列，可在較低成本下從掩膜/菲林的制程快速地轉(zhuǎn)移到激光直接成像。

　　LIMATA的UVIR®技術(shù)在印制電路板和電子制造服務(wù)板塊(PCB&EMS Cluster)獲得了2019 Productronica創(chuàng)新獎(jiǎng)。該技術(shù)裝備到所有LIMATA的X系列產(chǎn)品上，可滿足不同市場(chǎng)和地區(qū)PCB客戶的需求。所有X系列的產(chǎn)品也同時(shí)支持干膜的數(shù)字直接成像，可達(dá)到1mil（25µm）的線寬和線距。