Littelfuse公司近期宣布推出IGBT模塊功率半導(dǎo)體產(chǎn)品組合的最新產(chǎn)品系列——MG12600WB-BR2MM。相比該產(chǎn)品組合之前產(chǎn)品的最高額定電流（450A），新型半橋IGBT模塊系列（1200V，600A）可為設(shè)計(jì)師提供顯著更高的額定電流，能夠依托現(xiàn)代IGBT技術(shù)可靠、靈活地提供高效快速的開(kāi)關(guān)速度。
該模塊的緊湊（152 x 62 x 17mm）封裝可簡(jiǎn)化熱管理，并支持更加簡(jiǎn)單、精密的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。該多芯片模塊能夠降低焊點(diǎn)與PC電路板空間要求。本次發(fā)布的產(chǎn)品采用WB配置封裝，功率范圍廣泛，可提供不同的額定電流。
MG12600WB-BR2MM系列產(chǎn)品的應(yīng)用包括電源控制應(yīng)用，例如靈活、高效的工業(yè)和伺服驅(qū)動(dòng)器、太陽(yáng)能逆變器、大功率轉(zhuǎn)換器、UPS和焊接設(shè)備。
“該1200V、600A的模塊擴(kuò)大了我們業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)模塊封裝的電流范圍，讓客戶能夠采用同樣的散熱和PC電路板設(shè)計(jì)，在自己的平臺(tái)內(nèi)推出多種額定功率�！盠ittelfuse功率半導(dǎo)體技術(shù)戰(zhàn)略全球經(jīng)理Kevin Speer博士表示�！霸摪雽�(dǎo)體技術(shù)可保持較高的轉(zhuǎn)化效率，而多芯片模塊則可實(shí)現(xiàn)精密的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，減少故障點(diǎn)，提高可靠性。”
MG12600WB-BR2MM 1200V、600A半橋IGBT模塊系列具有下列主要優(yōu)勢(shì)：
• 溝槽柵視場(chǎng)光闌IGBT技術(shù)可確保最先進(jìn)的IGBT具有最佳的導(dǎo)通和開(kāi)關(guān)性能;
• 低飽和電壓和正溫度系數(shù)意味著MG12600WB-BR2MM模塊可輕松并聯(lián)以增加系統(tǒng)電流; • 快速切換和短拖尾電流可通過(guò)減少切換損耗提高系統(tǒng)效率。<
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