橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體和 CMP (Circuits Multi Projets®) 宣布，通過CMP的硅制造代理服務(wù) (silicon brokerage service)，讓大學(xué)院校、科研實(shí)驗(yàn)室和設(shè)計(jì)企業(yè)有機(jī)會(huì)使用意法半導(dǎo)體的 BCD8sP 智能功率芯片制造技術(shù)平臺(tái)。
這是意法半導(dǎo)體首次向第三方廠商開放BCD技術(shù)，反映了功率集成概念在提升計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、工業(yè)應(yīng)用的性能等方面越來越重要。意法半導(dǎo)體傳感器、功率及汽車產(chǎn)品部前端工序制造及技術(shù)研發(fā)部副總裁兼智能功率技術(shù)部總經(jīng)理 Claudio Diazzi 表示：“我們期待 CMP 能夠幫助我們尋找并支持更多的創(chuàng)新項(xiàng)目，希望能夠與優(yōu)秀的設(shè)計(jì)人員和研究機(jī)構(gòu)建立長(zhǎng)期的合作關(guān)系�！�
作為意法半導(dǎo)體 BCD (Bipolar-CMOS-DMOS) 技術(shù)中最先進(jìn)的技術(shù)，BCD8sP 制造工藝能夠整合模擬電路、邏輯電路與高壓功率器件，制造能夠滿足復(fù)雜功率轉(zhuǎn)換 (power-conversion) 和控制應(yīng)用 (control application) 需求的單片IC。這項(xiàng)制造工藝讓意法半導(dǎo)體在硬盤驅(qū)動(dòng) (HDD, Hard Disk Drive) 控制器、電機(jī)控制器以及用于智能手機(jī)、平板電腦與服務(wù)器電源管理芯片等重要應(yīng)用領(lǐng)域超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
CMP 在服務(wù)項(xiàng)目中引入意法半導(dǎo)體的 BCD8sP 制造工藝是基于雙方之前的成功合作。CMP 讓大學(xué)和設(shè)計(jì)公司有機(jī)會(huì)使用最先進(jìn)的技術(shù)和傳統(tǒng) CMOS 技術(shù)，其中包括28nm、65nm和130nm制造工藝。CMP 的客戶還能使用意法半導(dǎo)體的28nm FD-SOI、130nm 的 SOI (絕緣層上硅) 以及 130nm 的 SiGe 制造工藝。
CMP 總監(jiān) Jean-Christophe Crebier 表示：“現(xiàn)在，我們?cè)诜⻊?wù)項(xiàng)目中加入了意法半導(dǎo)體世界一流的 BCD 制造技術(shù)，能夠?yàn)楦冗M(jìn)的智能功率設(shè)計(jì)項(xiàng)目提供更強(qiáng)大的支持服務(wù)。許多世界頂尖的大學(xué)已經(jīng)受益于 CMP 和意法半導(dǎo)體的這項(xiàng)合作。已有大約300個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目采用意法半導(dǎo)體 90nm 制造工藝，超過350個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目采用 65nm 傳統(tǒng)CMOS制造工藝，以及超過50個(gè)原型設(shè)計(jì)采用 28nm FD-SOI 的制造工藝。”<
編輯：刀刀
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