據(jù)外電報道,國際半導體產(chǎn)能統(tǒng)計協(xié)會(SICAS)本周三指出,全球芯片10月到12月的產(chǎn)量利用率由上一季度的92.5%下降為86%。
該產(chǎn)量利用率已是連續(xù)第二季下滑,過去曾連續(xù)六個季度成長,這一統(tǒng)計是半導體市場放緩的最新跡象。
此數(shù)據(jù)由SICAS發(fā)布。
一般說來,產(chǎn)能利用率高于90%通常促使半導體業(yè)者開始興建新廠房
該產(chǎn)量利用率已是連續(xù)第二季下滑,過去曾連續(xù)六個季度成長,這一統(tǒng)計是半導體市場放緩的最新跡象。
此數(shù)據(jù)由SICAS發(fā)布。
一般說來,產(chǎn)能利用率高于90%通常促使半導體業(yè)者開始興建新廠房
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本文鏈接:全球芯片廠本季產(chǎn)量利用率降為86%
http:leisuda.cn/news/2005-2/200522495854.html
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