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* 所屬類別： (不超過(guò)20項(xiàng))	電源產(chǎn)品分類： UPS電源穩(wěn)壓電源 EPS電源變頻電源凈化電源特種電源發(fā)電機(jī)組開(kāi)關(guān)電源(AC/DC) 逆變電源(DC/AC) 模塊電源(DC/DC) 電源應(yīng)用分類：通信電源電力電源車(chē)載電源軍工電源航空航天電源工控電源 PC電源 LED電源電鍍電源焊接電源加熱電源醫(yī)療電源家電電源便攜式電源充電機(jī)(器) 勵(lì)磁電源電源配套分類：功率器件防雷浪涌測(cè)試儀器電磁兼容電源IC 電池/蓄電池電池檢測(cè) 變壓器傳感器軸流風(fēng)機(jī) 電子元件連接器及端子散熱器電解電容 PCB/輔助材料新能源分類：太陽(yáng)能(光伏發(fā)電) 風(fēng)能發(fā)電潮汐發(fā)電水利發(fā)電燃料電池其他類：其他
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* 內(nèi) 容：	從產(chǎn)業(yè)鏈角度分析，電子信息產(chǎn)品分為三個(gè)層次：最上面的一個(gè)層次是電子整機(jī)產(chǎn)品，例如計(jì)算機(jī)產(chǎn)品、各類通信整機(jī)產(chǎn)品、各類音視頻整機(jī)產(chǎn)品等，它們的用戶是國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域和千家萬(wàn)戶的老百姓；中間一個(gè)層次是成百上千種的電子基礎(chǔ)產(chǎn)品，包括集成電路、顯示器件、種類繁多的電子元器件和機(jī)電組件等，它們經(jīng)過(guò)組合裝配形成了各種電子整機(jī)；最下面的一個(gè)層次是支撐著電子整機(jī)組裝和電子基礎(chǔ)產(chǎn)品生產(chǎn)的電子專用設(shè)備、電子測(cè)量?jī)x器和電子專用材料，它們是電子信息產(chǎn)品基礎(chǔ)的基礎(chǔ)。半導(dǎo)體專用設(shè)備則是第三層次中最重要的產(chǎn)品之一。 <BR>　　<BR>　　技術(shù)水平越來(lái)越高 <BR>　　<BR>　　一般意義上講，半導(dǎo)體專用設(shè)備包括晶片制備設(shè)備、掩膜版制備設(shè)備、芯片制造設(shè)備、封裝測(cè)試設(shè)備、在線工藝檢測(cè)及理化分析設(shè)備等，廣義上講還應(yīng)包括半導(dǎo)體生產(chǎn)所需的凈化設(shè)備、各種專用工模具及有關(guān)試驗(yàn)設(shè)備等。 <BR>　　<BR>　　幾十年來(lái)，隨著集成電路的快速發(fā)展，半導(dǎo)體專用設(shè)備的技術(shù)水平不斷提高。當(dāng)今的半導(dǎo)體專用設(shè)備制造及使用已涉及50余個(gè)學(xué)科以及60種化學(xué)元素等諸多方面的高新技術(shù)，具有極強(qiáng)的技術(shù)綜合性。由于半導(dǎo)體集成電路設(shè)備是半導(dǎo)體工藝技術(shù)的高度物化，在其研制中還必須掌握集成電路微細(xì)加工技術(shù)、集成電路薄膜生長(zhǎng)技術(shù)、集成電路摻雜技術(shù)、高密度互連技術(shù)、封裝技術(shù)等關(guān)鍵的半導(dǎo)體工藝技術(shù)，其技術(shù)難度之高是顯而易見(jiàn)的。 <BR>　　<BR>　　當(dāng)前，國(guó)外90nm集成電路成套設(shè)備已投入使用，65nm設(shè)備正在逐步進(jìn)入市場(chǎng)，2004年12英寸芯片制造設(shè)備銷售額在整個(gè)芯片制造設(shè)備中已占到50%以上，適應(yīng)新工藝要求的一代新設(shè)備已形成氣候。在光刻機(jī)的機(jī)型從接觸式曝光、接近式曝光、分步重復(fù)式曝光發(fā)展到步進(jìn)掃描式曝光；曝光波長(zhǎng)(λ)從436nm、365nm、248nm發(fā)展到193nm甚至157nm；光學(xué)鏡頭的數(shù)值孔徑(NA)也在不斷加大。 <BR>　　<BR>　　近年來(lái)，由于繼續(xù)降低λ和加大NA難度的增加，包括離軸照明(OAI)、光學(xué)鄰近效應(yīng)修正(OPC)、移相掩膜(PSM)在內(nèi)的分辨率增強(qiáng)技術(shù)(RET)已成為光刻設(shè)備的主攻方向，尤其是浸沒(méi)式曝光技術(shù)的發(fā)展又一次打破了關(guān)于傳統(tǒng)光學(xué)光刻技術(shù)極限的預(yù)測(cè)，并正向65nm以下延伸。 <BR>　　<BR>　　與此同時(shí)，各有關(guān)國(guó)家也在投入巨資發(fā)展包括極紫外曝光(EUV)、電子束投影曝光(SCALPEL)、電子束直寫(xiě)(EBDW)、X光曝光(PXL)等在內(nèi)的下一代光刻技術(shù)(NGL)。按照國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖(ITRS)的預(yù)測(cè)，2018年將會(huì)推出16nm技術(shù)，作為集成電路的支撐條件，半導(dǎo)體和集成電路專用設(shè)備的研制技術(shù)將繼續(xù)向縱深發(fā)展。 <BR>　　<BR>　　應(yīng)用領(lǐng)域越來(lái)越廣 <BR>　　<BR>　　在技術(shù)向縱深方向發(fā)展的同時(shí)，由于半導(dǎo)體技術(shù)的先進(jìn)性和極強(qiáng)的滲透性，以及伴隨著電子整機(jī)短、小、輕、薄、便攜化帶來(lái)的電子基礎(chǔ)產(chǎn)品的微小型化趨勢(shì)，半導(dǎo)體專用設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域變得越來(lái)越廣，從而構(gòu)成了非常大的市場(chǎng)需求。 <BR>　　<BR>　　在集成電路方面，專用設(shè)備的投資已占到生產(chǎn)線固定資產(chǎn)投資的70%，當(dāng)前，一條采用新設(shè)備的月投2萬(wàn)片的集成電路芯片生產(chǎn)線，6英寸、8英寸、12英寸的采用新設(shè)備的投資分別高達(dá)2億、10億和20億美元，8英寸、12英寸芯片制造設(shè)備的單臺(tái)價(jià)格均達(dá)數(shù)百萬(wàn)美元，先進(jìn)光刻機(jī)的單臺(tái)價(jià)格已超過(guò)1000萬(wàn)美元。2003年，國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)備市場(chǎng)已達(dá)到17億美元。 <BR>　　<BR>　　在平板顯示器件(FPD)方面，TFT-LCD的生產(chǎn)中采用了大面積制版、大面積光學(xué)曝光、多室磁控濺射、多室PECVD等諸多半導(dǎo)體設(shè)備；LED的生產(chǎn)設(shè)備則包括MOCVD、LPE在內(nèi)的全套半導(dǎo)體設(shè)備；此外，PDP、VFD、OLED、DLP、LCOS等生產(chǎn)線也都不同程度地采用了多種半導(dǎo)體設(shè)備。因此，F(xiàn)PD設(shè)備已成為半導(dǎo)體設(shè)備的重要分支，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)已將其列為兩大業(yè)務(wù)范圍之一，國(guó)際著名的SEMICON展覽會(huì)也已將FPD設(shè)備列入了重點(diǎn)展出內(nèi)容。甚至有人預(yù)測(cè)，未來(lái)的FPD專用設(shè)備市場(chǎng)將不亞于集成電路設(shè)備。 <BR>　　<BR>　　在其他電子基礎(chǔ)產(chǎn)品領(lǐng)域，除半導(dǎo)體二極管、三極管、電力電子器件等傳統(tǒng)的半導(dǎo)體設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域之外，MEMS、SAW等高頻頻率器件、光纖通信器件、敏感器件、綠色電池、CCD、LD、光盤(pán)、硬磁盤(pán)、片式無(wú)源電子元件等生產(chǎn)線上甚至表面貼裝技術(shù)(SMT)中，也都不同程度地采用了半導(dǎo)體專用設(shè)備或由半導(dǎo)體設(shè)備演變而來(lái)的設(shè)備，成為半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展的新領(lǐng)域。 <BR>　　<BR>　　此外，制造技術(shù)正在從常規(guī)制造、傳統(tǒng)制造向非常規(guī)制造及極端制造發(fā)展。極端條件下制造是制造技術(shù)發(fā)展的重要領(lǐng)域，微制造是其重要內(nèi)容。以微制造為基礎(chǔ)發(fā)展起來(lái)的納米技術(shù)和微納系統(tǒng)，是21世紀(jì)高科技的制高點(diǎn)。集成電路專用設(shè)備制造技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展將對(duì)制造微納電子器件、微納光機(jī)電系統(tǒng)等極小尺寸和極高精度的產(chǎn)品，發(fā)展納電子學(xué)和微制造有極其重要的基礎(chǔ)意義，并將進(jìn)而影響整個(gè)工業(yè)制造業(yè)的發(fā)展。 <BR>　　<BR>　　市場(chǎng)牽引作用越來(lái)越大 <BR>　　<BR>　　基礎(chǔ)者，根本也。作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，發(fā)展我國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)不僅是其自身的需要，更是建設(shè)電子強(qiáng)國(guó)和保持電子信息產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力的需要。隨著我國(guó)電子基礎(chǔ)產(chǎn)品技術(shù)水平向世界先進(jìn)水平的逼近，半導(dǎo)體設(shè)備及其零部件的引進(jìn)難度將會(huì)增加；而設(shè)備價(jià)格的上漲，使發(fā)展中所付出的經(jīng)濟(jì)代價(jià)將越來(lái)越高；半導(dǎo)體設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓寬，市場(chǎng)容量也將越來(lái)越大；隨著半導(dǎo)體設(shè)備銷售市場(chǎng)的擴(kuò)大，將帶來(lái)維修服務(wù)、零部件供應(yīng)、舊設(shè)備翻修等一系列的問(wèn)題�？偠灾�，隨著時(shí)間的推移，半導(dǎo)體專用設(shè)備的基礎(chǔ)作用將越來(lái)越強(qiáng)。 <BR>　　<BR>　　然而在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，市場(chǎng)規(guī)律的作用是至關(guān)重要的。篇頭所述的市場(chǎng)層次首先牽動(dòng)的是我國(guó)電子整機(jī)制造業(yè)的大發(fā)展，從而吸引了國(guó)內(nèi)外資金、技術(shù)以及跨國(guó)公司生產(chǎn)基地的前移；繼而由于電子整機(jī)制造業(yè)的迅速發(fā)展，形成了廣闊的集成電路、電子元器件、顯示器件、機(jī)電組件等電子基礎(chǔ)產(chǎn)品的市場(chǎng)，引發(fā)了電子基礎(chǔ)產(chǎn)品領(lǐng)域國(guó)內(nèi)外資金、技術(shù)以及跨國(guó)公司生產(chǎn)基地的前移。 <BR>　　<BR>　　當(dāng)前，我國(guó)電子整機(jī)和電子基礎(chǔ)產(chǎn)品的市場(chǎng)已經(jīng)日漸成熟，并已帶動(dòng)了半導(dǎo)體專用設(shè)備在內(nèi)的電子專用設(shè)備市場(chǎng)的快速發(fā)展，出現(xiàn)了前所未有的強(qiáng)大的市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力，國(guó)家和一些地方政府非常重視這一領(lǐng)域的發(fā)展。國(guó)內(nèi)外投資、技術(shù)和人才也已投入或正在密切關(guān)注這一市場(chǎng)，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)隊(duì)伍及其開(kāi)發(fā)手段正在迅速發(fā)展壯大，我國(guó)的工業(yè)配套能力也在不斷增強(qiáng)。 <BR>　　<BR>　　應(yīng)該說(shuō)，在面對(duì)重重困難的同時(shí)，我國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備制造業(yè)也面臨著極好的發(fā)展機(jī)遇，相信通過(guò)各方面的努力，一定會(huì)在不遠(yuǎn)的將來(lái)迅速發(fā)展起來(lái)，為我國(guó)的電子信息產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)更多更好的半導(dǎo)體專用設(shè)備。