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在日前舉行的ISS專題研討會上,國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)的貿易組分析員Dan Tracy預測,半導體材料市場發(fā)展正在減慢,2005年包括200毫米硅晶圓和多晶硅材料在內的部分半導體材料將會出現短缺, 在2006年也會出現2005年的多晶硅短缺情況。 <BR> <BR> Dan Tracy指出,半導體材料市場在2005年僅取得6%的年度增長。在晶圓方面,德國Siltronic AG和日本Sumitomo Mitsubishi Silicon公司(SUMCO)這兩家硅晶圓供應商已各自關閉了至少一座200毫米工廠,因而在全球范圍內造成這類硅晶圓短缺。 除此以外,半導體材料市場發(fā)展正在減緩。Tracy表示,全球范圍內半導體材料產業(yè)預計在2005年達到177.87億美元,比2004年的167.86億美元增長6%。2004年,該領域增長了17.7%。 <BR> <BR> 根據SEMI數據顯示,在各種材料市場中,2005年封裝材料市場預計將達120.69億美元,比2004年增長8.3%。2005年硅晶圓業(yè)務預計增長6.8%,而2004年的年度增長率為23%。絕緣硅(silicon-on-insulator)晶圓業(yè)務期待從2004年的2.47億美元增長到2005年的3.47億美元。抗蝕劑(resist)業(yè)務預計在2005年增長5%,而CMP(化學機械拋光設備)消耗品的年度增長率預計為8%。 <BR> <BR> 雖然有一些公司表示相比2004年的高速增長,2005年將有所回落,但總體趨勢向上仍得到了大多數受訪者的認同,增長的動力主要來自于以下幾個市場:對于視聽娛樂產品(如數字電視、HDTV、HD DVD、DVD錄像機)和移動無線應用(如MP3、手機、PDA)的穩(wěn)健需求;電器,水電氣計量儀表和汽車等工業(yè)應用的增長;企業(yè)網絡等其它比較成熟的終端市場將發(fā)生相當多的轉變,推動這些市場出現顯著增長;預期中中國3G市場的起動將帶動龐大的基礎設施建設和終端需求。 <BR> <BR> 大部分半導體廠商認為2005年全球半導體市場的需求仍有兩位數以上的增長,但對低于20%已達成共識。不過,也有廠商持較悲觀的估計,比如意法半導體認為2005年全球半導體市場增長將局限于4%。還有的公司認為2005年上半年半導體市場增長將大幅滑落,但下半年將開始恢復。 盡管如此,半導體廠商仍在通過投入巨資提高工藝水平,增加IC的集成度和降低成本來催生新興的電子產品。 <BR> <BR> 不過,Microchip公司總裁Steve Sanghi指出,“摩爾定律”似乎正在成為“摩爾定虧”。除了英特爾以外,廣大的半導體產業(yè)根本無力承擔摩爾定律所要求的投資。第二種技術發(fā)展道路也許有利于各家企業(yè),即各公司不再追求最先進的光刻技術,而是越來越多地使用現有的技術來生產自己的產品,通過模擬、高電壓、混合信號、8位 RISC微控制器架構和其它方法來使自己的產品與眾不同。這樣的公司與純粹的數字化和摩爾定律的追求者相比,具有更高的利潤率和投資回報。