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所屬類(lèi)別:
(不超過(guò)20項(xiàng))
電源產(chǎn)品分類(lèi)
:
UPS電源
穩(wěn)壓電源
EPS電源
變頻電源
凈化電源
特種電源
發(fā)電機(jī)組
開(kāi)關(guān)電源(AC/DC)
逆變電源(DC/AC)
模塊電源(DC/DC)
電源應(yīng)用分類(lèi)
:
通信電源
電力電源
車(chē)載電源
軍工電源
航空航天電源
工控電源
PC電源
LED電源
電鍍電源
焊接電源
加熱電源
醫(yī)療電源
家電電源
便攜式電源
充電機(jī)(器)
勵(lì)磁電源
電源配套分類(lèi)
:
功率器件
防雷浪涌
測(cè)試儀器
電磁兼容
電源IC
電池/蓄電池
電池檢測(cè)
變壓器
傳感器
軸流風(fēng)機(jī)
電子元件
連接器及端子
散熱器
電解電容
PCB/輔助材料
新能源分類(lèi)
:
太陽(yáng)能(光伏發(fā)電)
風(fēng)能發(fā)電
潮汐發(fā)電
水利發(fā)電
燃料電池
其他類(lèi)
:
其他
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內(nèi) 容:
<P> 是德科技公司日前發(fā)布了一個(gè)全新的建模(MG)環(huán)境。該環(huán)境可提高整個(gè)工作流程的自動(dòng)化程度,進(jìn)而提升半導(dǎo)體器件建模工程師的工作效率。是德科技提供先進(jìn)的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證解決方案,旨在加速創(chuàng)新,創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。</P> <P> 半導(dǎo)體器件建模工程師需要依靠自動(dòng)化工具來(lái)創(chuàng)建準(zhǔn)確的仿真模型和工藝設(shè)計(jì)套件(PDK),以便在硅(CMOS)技術(shù)和三五族化合物技術(shù)的基礎(chǔ)之上打造基帶和射頻(RF)集成電路(IC)設(shè)計(jì)。</P> <P> 是德科技器件建模和表征產(chǎn)品經(jīng)理馬龍表示:“是德科技的器件建模2023軟件套件可以滿(mǎn)足客戶(hù)的需求,幫助他們?cè)谟邢薜臅r(shí)間內(nèi)生成高品質(zhì)SPICE模型。這個(gè)新解決方案改進(jìn)了工作流程,提高了效率,它是一個(gè)融合了各項(xiàng)是德科技建模技術(shù)的靈活、開(kāi)放式環(huán)境!</P> <P align=center><IMG border=0 src="/uploadfile/newspic/20220831095928227.jpg"></P> <P> PathWave器件建模(IC-CAP)2023中的新模型生成器可為半導(dǎo)體器件建模工程師自動(dòng)管理工作流程</P> <P> 為滿(mǎn)足器件建模工程師不斷增長(zhǎng)的需求,是德科技器件建模2023軟件套件包括:</P> <P> ·PathWave器件建模(IC-CAP)2023。這個(gè)全新的建模流程管理程序特別配備了MG,可以實(shí)現(xiàn)一鍵式導(dǎo)入測(cè)量數(shù)據(jù)、創(chuàng)建趨勢(shì)圖、整理提取流程,還提供基本的QA驗(yàn)證和報(bào)告功能。IC-CAP還對(duì)射頻氮化鎵(RF GaN)建模包進(jìn)行了升級(jí),這種寬帶隙材料在大功率射頻應(yīng)用中具有突出優(yōu)勢(shì),支持Compact Model Coalition(CMC)的最新模型版本,并改進(jìn)了應(yīng)對(duì)捕獲和熱效應(yīng)的提取流程。</P> <P> ·PathWave模型構(gòu)建器(MBP)2023。它包含了一個(gè)全新的專(zhuān)用鏈接,用于對(duì)接新思科技的PrimeSim HSPICE®。這個(gè)鏈接能夠快速地進(jìn)行參數(shù)優(yōu)化和調(diào)整,還提供對(duì)HSPICE特性的訪問(wèn),例如CMC標(biāo)準(zhǔn)模型和用于定制模型的Verilog-A編譯器。</P> <P> ·PathWave器件建模QA(MQA)2023。它提供一系列模板示例(包括統(tǒng)計(jì)、工藝角、表格和射頻),進(jìn)一步增強(qiáng)了基于項(xiàng)目模板的新工作流程。</P> <P> ·高級(jí)低頻噪聲分析儀(A-LFNA)2023。它支持M9601A PXIe精密型源表模塊,從而打造出了一個(gè)一體化的緊湊型測(cè)量系統(tǒng)。</P>