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<P> 中國北京,2022年8月18日——作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商,致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:RMBS)今日宣布,擴(kuò)大其DDR5內(nèi)存接口芯片組合,推出Rambus串行檢測集線器(SPD Hub)和溫度傳感器,為業(yè)界領(lǐng)先的Rambus寄存器時鐘驅(qū)動器(RCD)提供補(bǔ)充。DDR5通過采用帶有擴(kuò)展芯片組的新模塊架構(gòu),實現(xiàn)了更大的內(nèi)存帶寬和容量。同時,SPD Hub和溫度傳感器還改進(jìn)了DDR5雙列直插式內(nèi)存模塊(DIMM)的系統(tǒng)管理和熱控制,在服務(wù)器、臺式機(jī)和筆記本電腦所需的功率范圍內(nèi)提供更高的性能。</P> <P align=center><IMG style="WIDTH: 468px; HEIGHT: 290px" border=0 src="/uploadfile/newspic/20220825115754705.jpg" width=550 height=320></P> <P align=center> Rambus串行檢測集線器和溫度傳感器</P> <P> Rambus首席運(yùn)營官范賢志表示:“DDR5內(nèi)存新的性能水平對服務(wù)器和客戶端DIMM的信號完整性和熱管理提出了更高的要求。憑借30多年的內(nèi)存子系統(tǒng)設(shè)計經(jīng)驗,Rambus能夠提供理想的DDR5芯片組解決方案,為先進(jìn)的計算系統(tǒng)帶來突破性的帶寬和容量!</P> <P> 英特爾內(nèi)存和IO技術(shù)副總裁Dimitrios Ziakas博士表示:“英特爾與Rambus等SPD生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴之間的密切合作,為英特爾新一代基于DDR5的系統(tǒng)提供了關(guān)鍵的芯片解決方案,將服務(wù)器、臺式機(jī)和筆記本電腦的性能提升到新的水平。我們共同努力推進(jìn)基于DDR5的計算系統(tǒng),為英特爾DDR5的多代發(fā)展,以及數(shù)據(jù)中心和消費(fèi)級產(chǎn)品的新一級性能奠定基礎(chǔ)!</P> <P> IDC計算半導(dǎo)體研究副總裁Shane Rau表示:“DDR5使計算系統(tǒng)的性能大幅躍升。然而,DDR5內(nèi)存模塊需要新的組件才能運(yùn)行,SPD Hub和溫度傳感器等組件已成為客戶端和服務(wù)器系統(tǒng)的重要組成部分。”</P> <P> 作為Rambus服務(wù)器和客戶端DDR5內(nèi)存接口芯片組的一部分,SPD Hub和溫度傳感器與RCD相結(jié)合,能夠為DDR5計算系統(tǒng)提供高性能、大容量的內(nèi)存解決方案。SPD Hub和溫度傳感器都是內(nèi)存模塊上的關(guān)鍵組件,可以感知并報告用于系統(tǒng)配置和熱管理的重要數(shù)據(jù)。SPD Hub可用于服務(wù)器和客戶端模塊,包括RDIMM、UDIMM和SODIMM,溫度傳感器則專為服務(wù)器RDIMM設(shè)計。</P> <P> SPD Hub(SPD5118)的主要特性包括:</P> <P> 支持I2C和I3C總線串行接口</P> <P> 先進(jìn)的可靠性功能</P> <P> 擴(kuò)展的NVM空間,滿足客戶特定應(yīng)用的需求</P> <P> 為最快的I3C總線速率提供低延遲</P> <P> 集成式溫度傳感器</P> <P> 符合或超過所有JEDEC DDR5 SPD Hub運(yùn)行要求(JESD300-5A)</P> <P> 溫度傳感器(TS5110)的主要特征包括:</P> <P> 精密的熱感應(yīng)</P> <P> 支持I2C和I3C總線串行接口</P> <P> 為最快的I3C總線速率提供低延遲</P> <P> 符合或超過所有JEDEC DDR5溫度傳感器的運(yùn)行要求(JESD302-1.01)</P> <P> 供應(yīng)情況和更多信息</P> <P> Rambus SPD Hub和溫度傳感器目前已經(jīng)上市。</P>