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<P><IMG border=0 align=center src="/uploadfile/newspic/20220714101440384.jpg"></P> <P> 2022年7月13日,中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體,在近日舉行的DAC 2022大會上正式發(fā)布了EDA 2022版本軟件集。設(shè)計自動化大會DAC是全球EDA領(lǐng)域最富盛名的頂級盛會。本屆大會在美國舊金山舉辦,從7月10日到7月14日,為期四天。</P> <P> 芯和半導體此次發(fā)布的Xpeedic EDA 2022版本軟件集,在先進封裝、高速設(shè)計和射頻系統(tǒng)電磁場仿真領(lǐng)域增添了眾多的重要功能和升級,以系統(tǒng)分析為驅(qū)動,芯片-封裝-系統(tǒng)全覆蓋,全面支持先進工藝和先進封裝。</P> <P> 亮點包括:</P> <P> 2.5D/3D先進封裝</P> <P> Metis 2022:針對2.5D/3DIC先進封裝的電磁仿真平臺</P> <P> 內(nèi)嵌的矩量法求解器得到了進一步的提升,從而為用戶帶來更佳的仿真性能;新增了向?qū)Я鞒?wizard flow),一步一步指導用戶輕松實現(xiàn)3DIC與封裝的設(shè)計分析;改進了多項先進功能,包括TSV支持,PEC端口,芯片-封裝堆疊增強等功能。</P> <P> 3D EM電磁仿真</P> <P> Hermes 2022:適用于封裝和電路板級的3D電磁仿真工具</P> <P> 最新的升級支持了多機MPI仿真,從而實現(xiàn)了對任意3D結(jié)構(gòu)進行大規(guī)模仿真,包括wire-bonding封裝、連接器、電纜、波纖等。新版本啟用了最新的自適應(yīng)網(wǎng)格技術(shù),實現(xiàn)了更高的模擬精度,并在易用性和性能方面進行了多項改進,包括E/H場顯示、layout編輯、wire-bond批量編輯等。</P> <P> Circuit Simulation電路仿真</P> <P> ChannelExpert 2022:針對時域、頻域電路拓撲SPICE仿真工具</P> <P> 提供了一種快速、準確和簡單的方法來評估、分析和解決高速通道信號完整性問題。它支持IBIS/AMI仿真,類似原理圖編輯的GUI和操作,能幫助SerDes、DDR等方面的設(shè)計工程師迅速構(gòu)建高速通道、運行通道仿真、檢查通道性能是否符合規(guī)范等。新的功能增加了DDR5 IBIS/AMI模型仿真的支持以及層次化原理圖的功能。此外,ChannelExpert還包括了其他電路分析,如統(tǒng)計、COM、DOE分析等。</P> <P> High-Speed System高速系統(tǒng)</P> <P> Hermes PSI 2022:高速設(shè)計中芯片/封裝/板級的信號完整性、電源完整性、模型提取及電熱分析的仿真平臺</P> <P> Hermes PSI的仿真基于流程化操作、易于上手和設(shè)置,降低了用戶的使用門檻。通過仿真,Hermes PSI可以迅速分析信號,電源和溫度是否符合定義的規(guī)范要求,便于用戶的設(shè)計迭代。此外,Hermes PSI有豐富的結(jié)果和基于layout的彩圖顯示和熱點指示,方便用戶定位問題。</P> <P> RF Analysis射頻分析</P> <P> XDS 2022提供全方位的射頻系統(tǒng)解決方案,從芯片到封裝再到PCB。它支持整個全鏈路及跨尺度模型的EM抽取,內(nèi)置級聯(lián)算法及spice仿真器,具備場路協(xié)同仿真功能,加上各種高階分析,使你能直接根據(jù)系統(tǒng)指標從系統(tǒng)層面進行設(shè)計迭代,從而掌控整個設(shè)計。XDS還內(nèi)置各種射頻器件及行為級模型,包括對第三方器件庫的管理,使您在射頻系統(tǒng)設(shè)計上更加得心應(yīng)手。</P> <P> IRIS 2022支持RFIC設(shè)計的片上無源建模和仿真。憑借加速的3D EM求解器,先進工藝支持以及與Virtuoso的無縫集成,IRIS能幫助RFIC設(shè)計人員實現(xiàn)首次設(shè)計即能成功的硅上體驗。</P> <P align=center> <IMG style="WIDTH: 435px; HEIGHT: 499px" border=0 src="/uploadfile/newspic/20220714101428427.jpg" width=641 height=573></P>