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在新一輪強(qiáng)勁的增長(zhǎng)周期中，硅晶圓代工產(chǎn)業(yè)迅速變化，市場(chǎng)中“貧”、“富”分化進(jìn)而加劇。首先，預(yù)計(jì)在2005年表現(xiàn)疲軟之后，全球晶圓工產(chǎn)業(yè)將在2006和2007年復(fù)蘇并實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。<BR><BR> 據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner新近發(fā)表的預(yù)測(cè)，在2005年下滑2.2%之后，預(yù)計(jì)2006年總體晶圓代工產(chǎn)業(yè)總體增長(zhǎng)19.8%。雖然2007年增速可能有所放緩，但仍將增長(zhǎng)18.2%。市場(chǎng)調(diào)研公司Semico Research的看法則略有不同。該公司的分析師Joanne Itow預(yù)測(cè)2006年晶圓代工產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額增長(zhǎng)23.5%，晶圓需求預(yù)計(jì)增長(zhǎng)23%。她說(shuō)：“我們認(rèn)為2007年前景也不錯(cuò)�！彼硎�，預(yù)計(jì)2007年晶圓代工產(chǎn)業(yè)的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)32%，晶圓需求上升21%。<BR><BR> 另一方面，晶圓代工市場(chǎng)正在發(fā)生變化，造成了一些不確定性。例如，目前晶圓代工產(chǎn)業(yè)由新加坡特許半導(dǎo)體(Chartered)、中國(guó)大陸的中芯國(guó)際(SMIC)和臺(tái)灣地區(qū)的臺(tái)積電(TSMC)及聯(lián)電(UMC)等“四大”供應(yīng)商，以及眾多其它的純晶圓代工廠商和IDM廠商構(gòu)成。<BR><BR> 有幾家大型廠商也在擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)，如德國(guó)的英飛凌和韓國(guó)的三星電子。英飛凌和三星電子如此擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)會(huì)對(duì)晶圓代工市場(chǎng)造成什么影響仍然不得而知。據(jù)分析師，許多人認(rèn)為英飛凌將來(lái)不會(huì)成為重要因素。而分析師認(rèn)為三星將對(duì)特許半導(dǎo)體、中芯國(guó)際甚至聯(lián)電構(gòu)成最大的威脅，有可能取而代之。這家韓國(guó)內(nèi)存巨頭“財(cái)大氣粗”，而且有一個(gè)空閑的邏輯工廠。而特許半導(dǎo)體和中芯國(guó)際，甚至聯(lián)電，都在為在晶圓代工產(chǎn)業(yè)中實(shí)現(xiàn)獲利而拼搏。<BR><BR> 人們還需試目以待的是，晶圓代工產(chǎn)業(yè)是否、以及何時(shí)會(huì)出現(xiàn)期待以久的整合。屆時(shí)將只有屈指可數(shù)的幾家廠商幸存。稍小或稍弱的玩家尤其處于危險(xiǎn)邊緣�！霸S多晶圓代工廠都在問(wèn)，‘我們下一步該做什么？這些工廠也只是等待著觀望別人的下一個(gè)選擇�！�<BR><BR> 而且，貧富廠商之間在資金、資源和技術(shù)方面的差距不斷擴(kuò)大。只有少數(shù)純晶圓代工廠商和IDM廠商有能力興建300毫米工廠。這部分廠商也有能力開(kāi)發(fā)90和65納米工藝。處于產(chǎn)業(yè)邊緣或采用特殊工藝的這些競(jìng)爭(zhēng)者必須為自己定位。<BR><BR> 除此之外，展望未來(lái)，包括大型廠商在內(nèi)的整個(gè)晶圓代工產(chǎn)業(yè)面臨一些嚴(yán)肅的問(wèn)題。對(duì)于每家廠商來(lái)說(shuō)是否有足夠的空間？這是令人懷疑的。所有芯片制造商都得應(yīng)付不斷涌現(xiàn)、新奇的沉浸平版印刷術(shù)，以及新材料帶來(lái)的變化，例如高K值、超低K值。”問(wèn)題在于：晶圓廠是否有這個(gè)能力實(shí)現(xiàn)？即使他們的客戶需要這些技術(shù)。