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EPS電源
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凈化電源
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發(fā)電機(jī)組
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<P> 環(huán)球儀器聯(lián)同技術(shù)合作伙伴NextFlex,在較早前向美國(guó)紐約州知名高校賓厄姆頓大學(xué),提供一臺(tái)高速晶圓送料器,為該校的先進(jìn)微電子制造中心,啟動(dòng)創(chuàng)新的半導(dǎo)體解決方案能力。</P> <P> NextFlex是一家由美國(guó)電子公司、學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)、非營(yíng)利組織和政府合作伙伴組成的聯(lián)盟,其共同目標(biāo)為推動(dòng)美國(guó)柔性混合電子制造。作為環(huán)球儀器的技術(shù)合作伙伴,NextFlex在環(huán)球儀器開發(fā)高速晶圓送料器時(shí),發(fā)揮了重要作用,令產(chǎn)品的特性和功能更能迎合市場(chǎng)的要求,有助推廣這個(gè)全新設(shè)備。而整個(gè)新產(chǎn)品的研究經(jīng)費(fèi),更獲得紐約州帝國(guó)發(fā)展局旗下北部振興計(jì)劃的配套資金支持。</P> <P> NextFlex技術(shù)總監(jiān)Scott Miller指出:“我們很高興能與環(huán)球儀器合作開發(fā)高速晶圓送料器,對(duì)成果感到非常滿意。在我們的先進(jìn)實(shí)驗(yàn)室中,F(xiàn)uzionSC™半導(dǎo)體貼片機(jī)和高速晶圓送料器這個(gè)解決方案,完全突破過往的生產(chǎn)障礙,使我們能夠應(yīng)對(duì)最具挑戰(zhàn)性的柔性混合電子制造應(yīng)用。”</P> <P align=center><IMG style="WIDTH: 551px; HEIGHT: 319px" border=0 src="/uploadfile/newspic/20220415104047700.jpg" width=749 height=421></P> <P> 賓厄姆頓大學(xué)的Mark Poliks(左中)和NextFlex的Scott Miller(右中),在環(huán)球儀器總部主持了賓厄姆頓大學(xué)接受高速晶圓送料器的剪彩儀式,環(huán)球儀器首席執(zhí)行官Jean-Luc Pelissier(最右)和市場(chǎng)副總裁Glenn Farris(最左)出席了慶;顒(dòng)。</P> <P> 在NextFlex的指導(dǎo)下,高速晶圓送料器將會(huì)被配置在賓厄姆頓大學(xué)智能電子制造實(shí)驗(yàn)室的FuzionSC上。在環(huán)球儀器的協(xié)助下,這臺(tái)FuzionSC已在該實(shí)驗(yàn)室運(yùn)作三年,豐富了學(xué)生的技術(shù)體驗(yàn),并與行業(yè)合作伙伴進(jìn)行了多方協(xié)作。</P> <P> “在安裝了高速晶圓料器后,學(xué)生可以從實(shí)際操作中,學(xué)習(xí)組裝復(fù)雜的多芯片異構(gòu)集成封裝,這些封裝是將多個(gè)單獨(dú)制造的芯片,集成到更高級(jí)別的組件中。高速晶圓送料器還使我們具備處理超薄芯片的能力,這是現(xiàn)今制造商面臨的另一重大挑戰(zhàn)!辟e厄姆頓大學(xué)先進(jìn)微電子制造中心主任Mark Poliks博士說!拔覀兡芘c一家在校園附近的領(lǐng)先科技公司合作,實(shí)在非常難得,期待更多的協(xié)作機(jī)會(huì)和共享知識(shí)。”</P> <P> 環(huán)球儀器市場(chǎng)副總裁Glenn Farris表示:“在技術(shù)伙伴NextFlex的協(xié)助下,終于實(shí)現(xiàn)了為異構(gòu)集成創(chuàng)建一體化解決方案的目標(biāo),我們很高興能將這個(gè)成果引進(jìn)本地知名大學(xué),幫助推進(jìn)電子組裝業(yè)的未來發(fā)展。”Farris補(bǔ)充說:“這個(gè)異構(gòu)集成方案也適用于各大芯片制造商,待美國(guó)520億美元芯片法案通過后,他們有望可獲得政府補(bǔ)貼,解決本地芯片嚴(yán)重短缺的問題!</P>