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UPS電源
穩(wěn)壓電源
EPS電源
變頻電源
凈化電源
特種電源
發(fā)電機(jī)組
開關(guān)電源(AC/DC)
逆變電源(DC/AC)
模塊電源(DC/DC)
電源應(yīng)用分類
:
通信電源
電力電源
車載電源
軍工電源
航空航天電源
工控電源
PC電源
LED電源
電鍍電源
焊接電源
加熱電源
醫(yī)療電源
家電電源
便攜式電源
充電機(jī)(器)
勵(lì)磁電源
電源配套分類
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功率器件
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測試儀器
電磁兼容
電源IC
電池/蓄電池
電池檢測
變壓器
傳感器
軸流風(fēng)機(jī)
電子元件
連接器及端子
散熱器
電解電容
PCB/輔助材料
新能源分類
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水利發(fā)電
燃料電池
其他類
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其他
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<P> 東芝推出用于IGBT/MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)的薄型封裝高峰值輸出電流光耦</P> <P> 中國上海,2021年11月30日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,推出采用薄型SO6L封裝的兩款光耦---“TLP5705H”和“TLP5702H”,可在小型IGBT/MOSFET中用作絕緣柵極驅(qū)動(dòng)IC。這兩款器件于今日開始支持批量出貨。</P> <P> </P> <P> TLP5705H是東芝首款采用厚度僅有2.3毫米(最大值)的薄性封裝(SO6L)可提供±5.0A峰值輸出電流額定值的產(chǎn)品。傳統(tǒng)采用緩沖電路進(jìn)行電流放大的中小型逆變器與伺服放大器等設(shè)備,現(xiàn)在可直接通過該光耦驅(qū)動(dòng)其IGBT/MOSFET而無需任何緩沖器。這將有助于減少部件數(shù)量并實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)小型化。</P> <P> TLP5702H的峰值輸出電流額定值為±2.5A。SO6L封裝可兼容東芝傳統(tǒng)的SDIP6封裝的焊盤[1],便于替代東芝現(xiàn)有產(chǎn)品[2]。SO6L比SDIP6更纖薄,能夠?yàn)殡娐钒褰M件布局提供更高的靈活性,并支持電路板背面安裝,或用于器件高度受限的新型電路設(shè)計(jì)。</P> <P> 這兩款光耦的最高工作溫度額定值均達(dá)到125℃(Ta=-40℃至125℃),使其更容易設(shè)計(jì)和保持溫度裕度。</P> <P> 此外,東芝提供的同系列器件還包括TLP5702H(LF4)與TLP5705H(LF4),采用SO6L(LF4)封裝的引線成型選項(xiàng)。</P> <P> 應(yīng)用:</P> <P> 工業(yè)設(shè)備</P> <P> -工業(yè)逆變器、交流伺服驅(qū)動(dòng)器、光伏逆變器、UPS等。</P> <P> 特性:</P> <P> -高峰值輸出電流額定值( Ta=-40℃至125℃)</P> <P> IOP=±2.5A(TLP5702H)</P> <P> IOP=±5.0A(TLP5705H)</P> <P> -薄型SO6L封裝</P> <P> -高工作溫度額定值:Topr(最大值)=125℃</P> <P> 主要規(guī)格:</P> <P align=center><IMG border=0 src="/uploadfile/newspic/20211203113617352.jpg"></P> <P align=center><IMG border=0 src="/uploadfile/newspic/20211203113625441.jpg"></P> <P> 注:</P> <P> [1]封裝高度:4.25毫米(最大值)</P> <P> [2]現(xiàn)有產(chǎn)品:采用SDIP6封裝的TLP700H</P> <P> </P>