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<P> 中國上海–2021年12月1日 全球領(lǐng)先的邊緣計算解決方案提供商—凌華科技推出新產(chǎn)品LEC-RB5 SMARC計算機(jī)模塊,為首款基于SMARC(智能移動架構(gòu))、采用高通公司處理器的人工智能計算機(jī)模塊。高通QRB5165是專為機(jī)器人和無人機(jī)應(yīng)用而設(shè)計的處理器,整合多種物聯(lián)網(wǎng)科技于單一的解決方案。凌華科技LEC-RB5 SMARC計算機(jī)模塊提供智能終端(on-device AI)能力,支持高達(dá)6臺相機(jī),卻保持低度耗電,十分適合消費(fèi)性產(chǎn)品、企業(yè)、國防、工業(yè)、物流部門的機(jī)器人和無人機(jī)應(yīng)用。</P> <P> 凌華科技資深產(chǎn)品經(jīng)理Henri Parmentier表示:“高效能的SMARC模塊是新世代高計算、低功耗機(jī)器人和無人機(jī)的理想選擇。”“能滿足客戶所需,尤其是在邊緣即可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的AI和深度學(xué)習(xí)工作負(fù)載,無需依賴云端!</P> <P> 高通業(yè)務(wù)拓展高級總監(jiān)兼自動機(jī)器人、無人機(jī)和智能電器負(fù)責(zé)人Dev Singh表示:“高通領(lǐng)先的機(jī)器人和無人機(jī)解決方案正朝次世代的應(yīng)用前進(jìn),包括自主送貨、關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用、商業(yè)及企業(yè)無人機(jī)應(yīng)用等等。高通QRB5165解決方案支持次世代高計算、低功耗、AI賦能的機(jī)器人和無人機(jī)應(yīng)用的開發(fā),可用于5G互聯(lián)的消費(fèi)性產(chǎn)品、企業(yè)、國防、工業(yè)、服務(wù)業(yè)等領(lǐng)域。支持5G的凌華科技LEC-RB5 SMARC計算機(jī)模塊將使機(jī)器人和智能系統(tǒng)的應(yīng)用更加普及!</P> <P align=center><IMG style="WIDTH: 491px; HEIGHT: 340px" border=0 src="/uploadfile/newspic/20211201142120484.jpg" width=564 height=367></P> <P> 對自動化設(shè)備和自主機(jī)器人解決方案供應(yīng)商而言,凌華科技LEC-RB5 SMARC計算機(jī)模塊提供了建構(gòu)強(qiáng)大機(jī)器人的能力,這些機(jī)器設(shè)備可適應(yīng)于-30°到+85°C嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境,其功能特色包括:</P> <P> 采用高通Qualcomm®Kryo 585中央處理器(具有8個Arm Cortex-A77核心)</P> <P> 配備Qualcomm®Hexagon Tensor Accelerator(HTA)加速器,每秒可達(dá)15兆次操作</P> <P> 可支持6臺相機(jī):MIPI CSI規(guī)格接口2個CSI0通道+4個CSI1通道</P> <P> 低于12W的小功耗</P> <P> 82 x 50 mm的小尺寸</P> <P> LEC-RB5是凌華科技SMARC小型計算機(jī)模塊系列之一,該系列涵蓋ARM架構(gòu)和x86架構(gòu)設(shè)計。凌華科技與高通公司已針對次世代物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用共同進(jìn)行解決方案的開發(fā)。LEC-RB5計算機(jī)模塊可加強(qiáng)電腦視覺(CV)應(yīng)用,降低延遲,以進(jìn)行即時性的影像處理決策,釋出更多計算能力進(jìn)行關(guān)鍵性的AI應(yīng)用,但同時提供理想化的移動式電腦視覺體驗。以硬件加速器支持先進(jìn)的CV應(yīng)用,以低功耗智能終端運(yùn)行復(fù)雜的AI和深度學(xué)習(xí)工作負(fù)載,十分適合各種工業(yè)和消費(fèi)情境的應(yīng)用。</P> <P> 了解更多凌華科技LEC-RB5 SMARC計算機(jī)模塊。</P>