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<P> 中國北京,2021年8月25日——作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和IP核供應(yīng)商,致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:RMBS)今日宣布推出支持HBM3的內(nèi)存接口子系統(tǒng),內(nèi)含完全集成的PHY和數(shù)字控制器。憑借高達(dá)8.4Gbps的突破性數(shù)據(jù)傳輸速率,該解決方案可提供超過1TB/s的帶寬,是當(dāng)前高端HBM2E內(nèi)存子系統(tǒng)的兩倍以上。依托在HBM2/2E內(nèi)存接口部署方面的市場領(lǐng)先地位,Rambus是客戶實(shí)現(xiàn)下一代HBM3內(nèi)存加速器的理想之選。</P> <P align=center><IMG border=0 src="/uploadfile/newspic/20210825151848938.jpg"></P> <P> IDC內(nèi)存半導(dǎo)體副總裁Soo Kyoum Kim表示:“AI/ML訓(xùn)練對內(nèi)存帶寬的需求永無止境,一些前沿訓(xùn)練模型現(xiàn)已擁有數(shù)以十億的參數(shù)。Rambus支持HBM3的內(nèi)存子系統(tǒng)進(jìn)一步提高了原有的性能標(biāo)準(zhǔn),可支持當(dāng)下最先進(jìn)的AI/ML和HPC應(yīng)用!</P> <P> 憑借在高速信號處理方面逾30年的專業(yè)知識,以及在2.5D內(nèi)存系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計和實(shí)現(xiàn)方面的深厚積淀,Rambus實(shí)現(xiàn)了高達(dá)8.4Gbps的HBM3運(yùn)行速率。除了支持HBM3的完全集成式存儲器子系統(tǒng)外,Rambus還為客戶提供中介層和封裝的參考設(shè)計,加快客戶產(chǎn)品上市速度。</P> <P> Rambus內(nèi)存接口IP部門總經(jīng)理Matt Jones表示:“通過采用我們支持HBM的超高性能內(nèi)存子系統(tǒng),設(shè)計人員能夠為要求最嚴(yán)苛的設(shè)計方案實(shí)現(xiàn)所需帶寬;趶V泛的HBM2客戶部署基數(shù),我們打造了完全集成的PHY和數(shù)字控制器解決方案,并提供全套支持服務(wù),可確保任務(wù)關(guān)鍵型AI/ML設(shè)計的一次到位成功實(shí)現(xiàn)!</P> <P> Rambus支持HBM3的內(nèi)存接口子系統(tǒng)的優(yōu)勢:</P> <P> 高達(dá)8.4Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率,以及1.075TB/s帶寬</P> <P> 完全集成的PHY和數(shù)字控制器,可降低ASIC設(shè)計的復(fù)雜度,并加速上市時間</P> <P> 針對所有類型數(shù)據(jù)流量場景,完全釋放帶寬性能</P> <P> 支持HBM3 RAS功能</P> <P> 內(nèi)置硬件級性能活動監(jiān)視器</P> <P> 提供Rambus系統(tǒng)和SI/PI專家技術(shù)支持,為ASIC設(shè)計人員提供幫助,確保設(shè)備和系統(tǒng)具有最優(yōu)的信號和電源完整性</P> <P> 作為IP授權(quán)的一部分,提供包括2.5D封裝和中介層參考設(shè)計</P> <P> 具有特色的LabStation™開發(fā)環(huán)境,可實(shí)現(xiàn)快速系統(tǒng)啟動、校正和調(diào)試</P> <P> 可提供先進(jìn)AI/ML訓(xùn)練和HPC系統(tǒng)等應(yīng)用所需的極高性能</P>