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<P> 專注為800G/400G/200G/100G高速端口網(wǎng)絡(luò)提供高性能、低功耗先進(jìn)連接解決方案的全球創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Credo,于今日發(fā)布其最新產(chǎn)品Nutcracker——業(yè)內(nèi)首款3.2Tbps XSR低功耗,單通道速率為112Gbps的高速連接Chiplet。為適應(yīng)下一代MCM(多芯片組件)ASIC的應(yīng)用需求,該產(chǎn)品在功耗及連接距離性能上進(jìn)行了深度優(yōu)化,可用于高速交換機(jī)、高性能計(jì)算、人工智能(AI)、機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)和光電合封(CPO)等多種場(chǎng)景。</P> <P> Nutcracker Host端有32條低功耗112G XSR SerDes通道,用于與片上系統(tǒng)(SOC)的主ASIC通信。Line端有32條采用DSP優(yōu)化技術(shù)的低功耗112G MR+通道,用于提供向外通信的接口。</P> <P> Credo獨(dú)特的DSP技術(shù)使其能夠在保證低功耗的前提下,采用TSMC 12nm成熟工藝制程來開發(fā)生產(chǎn)這款32x112Gbps XSR&lt;—&gt;32x112Gbps MR+Retimer裸片。相比之下,其他替代解決方案則將需要使用更為昂貴的7nm或5nm工藝節(jié)點(diǎn)。</P> <P> 經(jīng)Credo優(yōu)化設(shè)計(jì)的芯片架構(gòu),使SOC ASIC供應(yīng)商能夠通過使用面積節(jié)省和功耗較低的XSR接口,最大限度發(fā)揮其核心處理功能。Nutcracker可為MCM提供強(qiáng)大的封裝外部接口,以便于其集成在各種系統(tǒng)級(jí)配置中。</P> <P> 在MCM設(shè)計(jì)中使用Chiplet可以加速ASIC的發(fā)展與創(chuàng)新,能夠更快滿足交換機(jī)、存儲(chǔ)、服務(wù)供應(yīng)商、高性能計(jì)算、人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等多種應(yīng)用場(chǎng)景下不斷增長的性能需求。</P> <P> “我們與全球財(cái)富200強(qiáng)的大客戶進(jìn)行戰(zhàn)略合作,研發(fā)并實(shí)現(xiàn)了Nutcracker的商業(yè)化,”Credo商務(wù)拓展副總裁Jeff Twombly表示!跋乱淮鶤SIC部署需要采用異構(gòu)MCM來滿足所有技術(shù)行業(yè)對(duì)性能方面不斷增長的要求,這其中也包括數(shù)據(jù)中心新興的光電合封(CPO)技術(shù)。Nutcracker是當(dāng)下能夠滿足這些需求的先進(jìn)的解決方案!盩wombly繼續(xù)說道。</P> <P> 650 Group創(chuàng)始人兼技術(shù)分析師Alan Weckel表示:“Credo的Nutcracker XSR Chiplet是下一代ASIC設(shè)計(jì)的重要組成部分。隨著數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)向400G、800G及更高速的ASIC發(fā)展,市場(chǎng)將從單芯片ASIC過渡到MCM解決方案。此外,隨著市場(chǎng)朝25.6Tbps、51.2Tbps邁進(jìn),我們預(yù)期將會(huì)有更多ASIC采用MCM結(jié)構(gòu)。”</P> <P> Nutcracker將在2021 TSMC線上創(chuàng)新平臺(tái)中進(jìn)行展示;顒(dòng)后,展演視頻將在Credo官網(wǎng)發(fā)布。目前,Nutcracker已投入量產(chǎn)。</P> <P> 更多有關(guān)Nutcracker芯片和其他行業(yè)領(lǐng)先的Credo連接解決方案信息,請(qǐng)?jiān)L問:</P> <P> https://www.credosemi.com/serdes-ip-and-chiplets.</P>