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所屬類別：
(不超過20項(xiàng))
電源產(chǎn)品分類
：
UPS電源
穩(wěn)壓電源
EPS電源
變頻電源
凈化電源
特種電源
發(fā)電機(jī)組
開關(guān)電源(AC/DC)
逆變電源(DC/AC)
模塊電源(DC/DC)
電源應(yīng)用分類
：
通信電源
電力電源
車載電源
軍工電源
航空航天電源
工控電源
PC電源
LED電源
電鍍電源
焊接電源
加熱電源
醫(yī)療電源
家電電源
便攜式電源
充電機(jī)(器)
勵磁電源
電源配套分類
：
功率器件
防雷浪涌
測試儀器
電磁兼容
電源IC
電池/蓄電池
電池檢測
變壓器
傳感器
軸流風(fēng)機(jī)
電子元件
連接器及端子
散熱器
電解電容
PCB/輔助材料
新能源分類
：
太陽能(光伏發(fā)電)
風(fēng)能發(fā)電
潮汐發(fā)電
水利發(fā)電
燃料電池
其他類
：
其他
靜態(tài)頁面：
生成靜態(tài)頁面
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內(nèi) 容：
<P> 系統(tǒng)級封裝能將多種功能芯片，與及無源器件集成在一個封裝內(nèi)，優(yōu)化了系統(tǒng)性能、避免重復(fù)封裝、縮短開發(fā)周期、降低成本及提高集成度。</P> <P> 系統(tǒng)級封裝適用于低成本、小面積、高頻高速，以及生產(chǎn)周期短的電子產(chǎn)品上，如功率放大器、全球定位系統(tǒng)、藍(lán)芽模塊、影像感測模塊、記憶卡等可攜式產(chǎn)品。</P> <P> 在進(jìn)行系統(tǒng)級封裝時，需要注意所采用的設(shè)備的精度要高，能組裝微細(xì)的芯片及無源器件，同時可以在不同的載體，如PCB、陶瓷、硅中介層上貼裝。</P> <P> <STRONG>環(huán)球儀器的FuzionSC2-14具備以下優(yōu)勢</STRONG></P> <P align=center> <IMG border=0 src="/uploadfile/newspic/20200424184418812.jpg"></P> <P align=left> <STRONG> VRM線性馬達(dá)定位系統(tǒng)</STRONG></P> <P> 極高的精度(分辨率達(dá)1微米)，閉環(huán)式定位控制可以支持融合及新興技術(shù)</P> <P> 極高的加速率(最高達(dá)2.5G)，熱效應(yīng)穩(wěn)定</P> <P> 雙驅(qū)動控制可以自動調(diào)正，減少穩(wěn)定時間</P> <P> </P> <P> <STRONG>快速及精準(zhǔn)的PEC下視相機(jī)</STRONG></P> <P> 高分辨率(.27MPP)</P> <P> 可編程的燈光、波長照明、交叉極性光源</P> <P> 標(biāo)準(zhǔn)/可調(diào)校的基準(zhǔn)點(diǎn)及焊盤辨識</P> <P align=center> <IMG border=0 src="/uploadfile/newspic/20200424184454962.jpg"></P> <P align=left> <STRONG>高分辨率的Magellan上視相機(jī)</STRONG></P> <P> 支持所有倒裝芯片</P> <P> 高分辨率達(dá)1024 x 1024，可確保辨識微細(xì)特征</P> <P> </P> <P align=center><IMG border=0 src="/uploadfile/newspic/20200424184525242.jpg"></P> <P> <STRONG>高精度升降平臺和治具</STRONG></P> <P> 可處理?xiàng)l帶/引線框架、奧爾載盤上載及下載、載具/托盤、電路板/面板，厚度由0.10毫米至12.0毫米</P> <P> 內(nèi)置真空發(fā)生器</P> <P> 精準(zhǔn)記錄基板的x、y及z軸</P> <P> </P> <P align=center><IMG border=0 src="/uploadfile/newspic/20200424184539723.jpg"></P> <P align=center> </P> <P> <STRONG>支持倒裝芯片、裸晶片及表面貼裝的多種送料器</STRONG></P> <P> 晶圓級送料器、盤式、卷帶盤式、管式及散裝式</P> <P> 最多可安裝4個直接晶圓送料器，晶圓尺寸最大為300毫米</P> <P> 支持固定及自動堆疊矩陣盤式送料器</P> <P> 為微小無源元件設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)和雙軌卷帶盤式送料器</P> <P> </P> <P align=center><IMG border=0 src="/uploadfile/newspic/20200424184606989.jpg"></P> <P> <STRONG>FuzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī)應(yīng)對系統(tǒng)級封裝的優(yōu)勢</STRONG></P> <P> 能處理薄及窄的基板</P> <P> 壞板標(biāo)記檢測，可通過系統(tǒng)信息傳輸</P> <P> 可通過群組助焊劑浸蘸來達(dá)到最高產(chǎn)量cph</P> <P> 支持多達(dá)4個Innova直接晶圓送料器，針對多晶片貼裝應(yīng)用</P> <P> 高密度的無源元件貼裝、01005及更小、4x1毫米送料器</P> <P> 細(xì)小基準(zhǔn)點(diǎn)及圖形式基準(zhǔn)點(diǎn)校正</P> <P> 最高速的倒裝芯片貼裝</P> <P> </P> <P> <STRONG>雙懸臂的FuzionSC2-14半導(dǎo)體貼片機(jī)技術(shù)參數(shù)</STRONG></P> <P align=left><IMG border=0 src="/uploadfile/newspic/20200424184618632.jpg"></P>