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* 所屬類別： (不超過20項)	電源產(chǎn)品分類： UPS電源穩(wěn)壓電源 EPS電源變頻電源凈化電源特種電源發(fā)電機組開關電源(AC/DC) 逆變電源(DC/AC) 模塊電源(DC/DC) 電源應用分類：通信電源電力電源車載電源軍工電源航空航天電源工控電源 PC電源 LED電源電鍍電源焊接電源加熱電源醫(yī)療電源家電電源便攜式電源充電機(器) 勵磁電源電源配套分類：功率器件防雷浪涌測試儀器電磁兼容電源IC 電池/蓄電池電池檢測變壓器傳感器軸流風機電子元件連接器及端子散熱器電解電容 PCB/輔助材料新能源分類：太陽能(光伏發(fā)電) 風能發(fā)電潮汐發(fā)電水利發(fā)電燃料電池其他類：其他
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* 內(nèi) 容：	<P>　　2019年，被認為是5G商用元年，5G技術的迅猛發(fā)展成為當前討論的熱點話題。為了滿足5G的應用場景，需要更大的傳輸容量和更快的傳輸速率支持，光器件供應商迎來難得的網(wǎng)絡大規(guī)模更新升級的機遇。</P> <P>　　2021-2023年將是5G建設的高峰期，每年新建的宏基站超過100萬，頂峰時期每年僅前傳光模塊需求超過740萬只，市場空間巨大。</P> <P>　　在此背景下，2019年9月4日-7日，中國國際光電博覽會將在深圳會展中心隆重舉辦，屆時，三菱電機半導體將以“All the Way!All the Ray!”為口號參展并攜19款光器件隆重亮相，著重展示以下5款新產(chǎn)品：新一代低成本2.5G DFB TOCAN(用于10G EPON,XGPON/ONU)；工業(yè)級25G DFB TOCAN(SFP+,用于5G前傳)；25G LAN-WDM EML TOCAN(SFP+,用于5G 40公里無線網(wǎng)絡)；50G PAM4 EML-TOSA(用于5G無線網(wǎng)絡)；200G PAM4集成EML TOSA(QSFP28 PAM4 LR,用于數(shù)據(jù)中心)。</P> <P>　　三菱電機新一代低成本2.5G DFB TOCAN ML720Y68S主要應用于1.25Gbps for 10G EPON非對稱ONU和2.48832Gbps for XG-PON ONU場合，其使用球透鏡降低成本；工業(yè)溫度范圍-40℃~+85℃；采用標準TO-56封裝，波長為1270nm。</P> <P align=center><IMG border=0 src="/uploadfile/newspic/20190829140158922.jpg"></P> <P align=center>　　球透鏡類型</P> <P>　　5G承載網(wǎng)中光模塊速率需要從10G/40G/100G向25G/100G/400G升級，光網(wǎng)絡設備需要更新?lián)Q代以滿足更高的速率和時延指標。對于5G無線網(wǎng)絡所要求的高帶寬，三菱電機從25G到100G都對應有各種高速器件。</P> <P>　　即將展出的工業(yè)級25G DFB TOCAN ML764K56T/ML764AA58T可應用于300米~10公里的5G前傳，其工業(yè)溫度范圍可用于戶外；25.8Gbps NRZ調(diào)制；采用TO-56 4管腳封裝，與低速率TOCAN封裝形式相同，便于大規(guī)模生產(chǎn)。</P> <P align=center><IMG border=0 src="/uploadfile/newspic/20190829140259756.jpg"></P> <P>　　25.78Gbps eye-diagram(ML764K56T)</P> <P>　　(PRBS 2^31,PPG,LR-SM mask,hit ratio=5E-5 ER=3.5dB)</P> <P align=center><IMG border=0 src="/uploadfile/newspic/20190829140309329.jpg"></P> <P>　　25.78Gbps eye-diagram(ML764AA58T)</P> <P>　　(PRBS 2^31,PPG,CWDM4 mask,hit ratio=5E-5 ER=5dB)</P> <P>　　而25G LAN-WDM EML TOCAN ML760B54-92x應用于40公里以內(nèi)的5G無線網(wǎng)絡，溫度范圍達到-40℃~+95℃；可用25.8Gbps NRZ調(diào)制；其出光功率和消光比分別為0 to+5dBm、&gt;+5dB；TEC功耗0.5W（標準值），工作溫度為-40℃~+95℃。</P> <P align=center><IMG border=0 src="/uploadfile/newspic/20190829140335139.jpg"></P> <P align=center><IMG border=0 src="/uploadfile/newspic/20190829140341101.jpg"></P> <P>　　同樣應用于5G無線網(wǎng)絡還有50G PAM4 EML-TOSA FU-411REA-1M1(10km)/FU-411REA-3M1(40km)，其適用于NRZ調(diào)制的非常成熟的25GEML TOSA產(chǎn)品，可在26.5625 G波特率，PAM-4調(diào)制下驅動，其工作溫度為-5℃~+80℃。</P> <P align=center><IMG border=0 src="/uploadfile/newspic/20190829140403490.jpg"></P> <P align=center><IMG border=0 src="/uploadfile/newspic/20190829140411644.jpg"></P> <P align=center><IMG border=0 src="/uploadfile/newspic/20190829140416638.jpg"></P> <P>　　事實上，三菱電機從2017年開始研發(fā)對應的PAM4技術的產(chǎn)品，在此次展會中，除了50G PAM4 EML-TOSA FU-411REA-1M1(10km)/FU-411REA-3M1(40km)之外，200G PAM4集成EML TOSA FU-402REA-3M5也采用了PAM4技術，是適用于數(shù)據(jù)中心的高速光通訊器件。該產(chǎn)品擁有26G波特率，可用于PAM4調(diào)制；同時融合LAN WDM技術，四通道集成器件，其工作溫度范圍-5 to+80℃；封裝尺寸為W6.7 x L15 x H5.8 mm。</P> <P>　　據(jù)悉，研發(fā)超過100G的產(chǎn)品不但要攻克器件本身的難點，因為要實現(xiàn)網(wǎng)絡的集成或者搭建，激光器需要IC驅動。三菱電機目前還是處于預研階段，三菱電機正在積極和IC廠家或者其他供應商溝通，積極努力推動400G產(chǎn)品的研發(fā)和市場。</P> <P>　　新品發(fā)布預告</P> <P>　　9月4日-7日，CIOE光博會2019將在在深圳會展中心舉行，三菱電機半導體大中國區(qū)將一如既往攜最新產(chǎn)品亮相，在此次展會上，三菱電機將攜19款光器件產(chǎn)品參展，并著重展示新一代低成本2.5G DFB TOCAN、工業(yè)級25G DFB TOCAN、25G LAN-WDM EML TOCAN、50G PAM4 EML-TOSA及200G PAM4集成EML TOSA共五款新品,兩款10G EML TOCAN，以及25G EML TOCAN,都是首次展出。</P>