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CMOS影像感測器市場前景看好,DRAM大廠頻藉DRAM大量生產(chǎn)技術(shù)卡位,根據(jù)三星等業(yè)者技術(shù)藍(lán)圖,目前二百萬畫素CMOS影像感測器制程,已于第四季開始微縮至○.一三微米,預(yù)計(jì)明年第四季再微縮至九○奈米。雖然市場認(rèn)為CMOS影像感測器微縮至奈米制程世代難度太高不易成功,但光是以○.一三微米卡位市場,供過于求壓力就會讓明年價格處于跌勢,并迫使后段封測廠調(diào)降代工價。 <BR><BR> CMOS影像感測器以低成本優(yōu)勢成功打入手機(jī)市場,擠下CCD(電荷耦合)影像感測器成為照相手機(jī)主要應(yīng)用產(chǎn)品后,今年CMOS影像感測器市場開始有了較明顯的成長,市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli認(rèn)為,手機(jī)內(nèi)建數(shù)位相機(jī)的應(yīng)用,將推動CMOS影像感測器于二○○六年成為市場主流,當(dāng)然成功以DRAM低漏電制程生產(chǎn)制程的DRAM大廠如三星、美光、及由Hynix切割出來的非記憶體半導(dǎo)體廠MagnaChip,也開始全力投產(chǎn)卡位,并在今年第四季開始進(jìn)行制程微縮工程。 <BR><BR> 今年美光主要是以○.一五微米生產(chǎn)CMOS影像感測器,三星、MagnaChip主要制程仍以○.一八微米為主,第四季后業(yè)者開始進(jìn)行制程微縮,以三星、MagnaChip的技術(shù)藍(lán)圖來看,目前已經(jīng)開始以○.一三微米開始投片生產(chǎn)二百萬畫素CMOS影像感測器,而較令市場感到驚訝部份,則是二家業(yè)者將于明年第四季將CMOS影像感測器制程再微縮至九○奈米。 <BR><BR> 雖然業(yè)界認(rèn)為CMOS影像感測器制程微縮至奈米級后不易成功,但對于擅于利用大量生產(chǎn)經(jīng)競規(guī)模優(yōu)勢降低單位成本的DRAM廠,以○.一三微米以下制程積極投入感到憂心。業(yè)者認(rèn)為,對DRAM廠來說,只要市場價格高于生產(chǎn)成本,因?yàn)槌鲐洈?shù)量大,都會有不錯的獲利,但供過于求壓力卻會因此升高,造成價格快速下跌,如同今年NAND快閃記憶體市況一般,對在晶圓代工廠投片的感測器供應(yīng)商來說,很容易被DRAM廠壓迫而退出市場。 <BR><BR> 而DRAM廠不斷壓低CMOS影像感測器價格,也開始影響到后段封測廠代工價。據(jù)了解,CMOS影像感測器封測產(chǎn)能今年擴(kuò)充量能其實(shí)不太大,但因提高產(chǎn)能的DRAM廠商,大部份封測業(yè)務(wù)仍在自有廠內(nèi)處理,僅小部份釋出委外,所以主要委外代工的IC設(shè)計(jì)業(yè)者,面對價格不斷下跌壓力,已開始要求后段封測廠降價,第四季測試合約價已跌一成,預(yù)估明年仍會繼續(xù)降價。