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<P> 全球領(lǐng)先的創(chuàng)新半導(dǎo)體公司<STRONG><A href="http://leisuda.cn/news/20389.htm" target=_blank>意法半導(dǎo)體</A></STRONG>,攜多篇獨(dú)創(chuàng)論文和合著論文參加日前在加州舊金山舉行的DAC 2009(設(shè)計(jì)自動(dòng)化國際研討會(huì))。在復(fù)雜系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的3D疊裝、物理設(shè)計(jì)、系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)和IC可靠性領(lǐng)域,意法半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)方法與自動(dòng)化取得眾多新進(jìn)展,成為關(guān)注重點(diǎn)。 </P> <P> 在DAC 2009“管理日”專題研討會(huì)上,意法半導(dǎo)體中央CAD及設(shè)計(jì)解決方案部總經(jīng)理Philippe Magarshack發(fā)布論文《3-D疊裝:消費(fèi)電子系統(tǒng)級(jí)芯片的發(fā)展機(jī)遇與趨勢(shì)》,這篇論文探討一項(xiàng)很有前景的3-D集成技術(shù),具有更高的晶體管密度、更快的連接速度、異類技術(shù)集成、更低功耗和成本、更短的產(chǎn)品上市時(shí)間等優(yōu)點(diǎn),這項(xiàng)技術(shù)可望把摩爾定律發(fā)展勢(shì)頭延續(xù)到產(chǎn)業(yè)發(fā)展的下一個(gè)十年期。不過,3-D集成也需克服一些挑戰(zhàn):此項(xiàng)技術(shù)需要一系列新功能,包括制程、架構(gòu)、設(shè)計(jì)方法和工具,以及在<STRONG><A href="http://leisuda.cn/news/19471.htm" target=_blank>消費(fèi)電子</A></STRONG>應(yīng)用3-D芯片量產(chǎn)之前的測(cè)試解決方案的開發(fā)。</P> <P> 意法半導(dǎo)體還發(fā)布幾份有關(guān)物理設(shè)計(jì)和系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)的論文,包括對(duì)架構(gòu)級(jí)設(shè)計(jì)和功率估算技術(shù)的探討,以及有關(guān)IP重用的設(shè)計(jì)自動(dòng)化問題。 </P> <P> 意法半導(dǎo)體的工程師在一篇論文中探討在極短的期限內(nèi)設(shè)計(jì)差異化系統(tǒng)級(jí)芯片衍生產(chǎn)品的必要性。該論文介紹設(shè)計(jì)創(chuàng)造向更高水平的抽象層的遷移方法,簡(jiǎn)要介紹ESL(電子系統(tǒng)級(jí))設(shè)計(jì)方法,以解決半導(dǎo)體工業(yè)中日益增加的挑戰(zhàn)性設(shè)計(jì)難題。此外,該論文還圍繞功率性能和芯片面積兩個(gè)主題探討最佳的設(shè)計(jì)方案。</P> <P> 另外一篇論文將探討意法半導(dǎo)體的工程師如何利用SPIRIT(在工具流程內(nèi)封裝、集成和復(fù)用IP所使用的結(jié)構(gòu))聯(lián)盟的IP-XACT標(biāo)準(zhǔn),通過設(shè)計(jì)自動(dòng)化使IP被重新使用,為意法半導(dǎo)體(與飛思卡爾合作)的開發(fā)項(xiàng)目提供系統(tǒng)級(jí)芯片集成解決方案,以快速開發(fā)新系列的32位車用微控制器。</P> <P> 另一篇論文的主題是數(shù)字消費(fèi)電子IC的設(shè)計(jì)效率的改進(jìn)方法。意法半導(dǎo)體的工程師提出,讓前工序設(shè)計(jì)人員創(chuàng)建架構(gòu)級(jí)的系統(tǒng)級(jí)芯片,以便提前透析在設(shè)計(jì)獲取階段存在的潛在設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)問題。 </P> <P> 對(duì)于無線通信和固話應(yīng)用,<STRONG><A href="http://leisuda.cn/news/20402.htm" target=_blank>電源管理</A></STRONG>也是一個(gè)日益重要的問題。意法半導(dǎo)體工程師介紹一個(gè)架構(gòu)級(jí)的功率規(guī)劃和估算系統(tǒng),以應(yīng)對(duì)在便攜產(chǎn)品中維護(hù)和延長電池使用周期所需克服的挑戰(zhàn)。 </P> <P> 意法半導(dǎo)體的工程師還在兩篇論文中探討測(cè)試和可靠性問題。一篇論文介紹用于多電壓設(shè)計(jì)和ATPG(自動(dòng)測(cè)試向量生成)的低功耗DFT(可測(cè)試性設(shè)計(jì))流程。第二篇論文探討能夠降低EMI(電磁干擾)、創(chuàng)建非常穩(wěn)健的車用IC設(shè)計(jì)的方法。 </P> <P> 關(guān)于DAC 2009和意法半導(dǎo)體的論文,更多信息請(qǐng)?jiān)L問<A href="http://www.dac.com/46th/index.aspx">http://www.dac.com/46th/index.aspx</A> !</P>