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電源產(chǎn)品分類(lèi)
:
UPS電源
穩(wěn)壓電源
EPS電源
變頻電源
凈化電源
特種電源
發(fā)電機(jī)組
開(kāi)關(guān)電源(AC/DC)
逆變電源(DC/AC)
模塊電源(DC/DC)
電源應(yīng)用分類(lèi)
:
通信電源
電力電源
車(chē)載電源
軍工電源
航空航天電源
工控電源
PC電源
LED電源
電鍍電源
焊接電源
加熱電源
醫(yī)療電源
家電電源
便攜式電源
充電機(jī)(器)
勵(lì)磁電源
電源配套分類(lèi)
:
功率器件
防雷浪涌
測(cè)試儀器
電磁兼容
電源IC
電池/蓄電池
電池檢測(cè)
變壓器
傳感器
軸流風(fēng)機(jī)
電子元件
連接器及端子
散熱器
電解電容
PCB/輔助材料
新能源分類(lèi)
:
太陽(yáng)能(光伏發(fā)電)
風(fēng)能發(fā)電
潮汐發(fā)電
水利發(fā)電
燃料電池
其他類(lèi)
:
其他
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從2004年下半年開(kāi)始,半導(dǎo)體的生產(chǎn)設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)率呈下降趨勢(shì),F(xiàn)oundry各廠(chǎng)商業(yè)績(jī)低迷,IDM各公司削減設(shè)備投資也影響到了對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的投資。<BR><BR> 特別是平板電視、數(shù)碼相機(jī)等產(chǎn)品的需求沒(méi)有達(dá)到預(yù)計(jì)的增長(zhǎng)幅度,SoC測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)至2005年上半年為止仍持續(xù)低迷。但另一方面,在Memory相關(guān)制造商正式開(kāi)展DDRII量產(chǎn)的背景下,對(duì)測(cè)試設(shè)備的需求向相對(duì)較好的方面發(fā)展,各國(guó)IDM制造商、Foundry廠(chǎng)商購(gòu)入前道測(cè)試設(shè)備,后道廠(chǎng)商也繼續(xù)購(gòu)入高端、能同時(shí)測(cè)定多個(gè)Memory的測(cè)試設(shè)備。雖然從去年下半年開(kāi)始,受LCD驅(qū)動(dòng)IC自身低價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)的影響,LCD驅(qū)動(dòng)IC測(cè)試設(shè)備需求低迷,但由于有來(lái)自TESTHOUSE的訂單,在一定程度上有所彌補(bǔ)。<BR><BR> 在Memory測(cè)試設(shè)備方面,預(yù)計(jì)今后DDRII、QDR等高速M(fèi)emory的測(cè)定將會(huì)有更大需求。能對(duì)應(yīng)這方面測(cè)度要求的T5593被用于高端產(chǎn)品的量產(chǎn)中,它能降低測(cè)試成本,縮短從評(píng)價(jià)分析到量產(chǎn)的TAT時(shí)間,提高測(cè)試效率。今后,在對(duì)應(yīng)DDRIII、XDR-Rambus等產(chǎn)品方面,面對(duì)實(shí)現(xiàn)更高速的測(cè)定,同時(shí)兼顧量產(chǎn)的低成本要求,開(kāi)發(fā)新的測(cè)試設(shè)備是必需的。另一方面,在SoC測(cè)試設(shè)備方面,客戶(hù)亟待能全面對(duì)應(yīng)從低端到高端應(yīng)用的測(cè)試解決方案,而削減影響芯片單價(jià)的測(cè)試成本更是芯片制造商要解決的課題,測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商必須拿出針對(duì)各個(gè)芯片的低成本測(cè)試解決方案。<BR><BR> 作為半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的技術(shù)性課題,Memory測(cè)試設(shè)備在Wafer測(cè)試、Final測(cè)試時(shí)要實(shí)現(xiàn)高速的多個(gè)芯片的同時(shí)測(cè)定,以及如何對(duì)應(yīng)各Mem-ory制造商各自的技術(shù)要求,成為我們研究的課題。<BR><BR> 一方面,關(guān)于SoC測(cè)試設(shè)備,針對(duì)很寬泛的應(yīng)用范圍,開(kāi)發(fā)出對(duì)應(yīng)于各種芯片的專(zhuān)用設(shè)備;或是在單一平臺(tái)上來(lái)對(duì)應(yīng)廣泛的應(yīng)用,用實(shí)現(xiàn)多個(gè)芯片同測(cè)來(lái)削減測(cè)試成本,能靈活進(jìn)行PIN數(shù)對(duì)應(yīng)、功能對(duì)應(yīng)并且價(jià)格低廉的測(cè)試機(jī)也是客戶(hù)所需的。另外,為了削減測(cè)試成本,如何從設(shè)計(jì)階段開(kāi)始就考慮測(cè)試的解決方案,提高良品率,有效率地實(shí)現(xiàn)復(fù)雜芯片的測(cè)試,將優(yōu)質(zhì)的LSI推向市場(chǎng)方面的DFT(Design for Test)的理念越來(lái)越重要。愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試依靠最尖端的Memory測(cè)試技術(shù),在高速M(fèi)emory芯片的Wafet測(cè)試、Final測(cè)試上可實(shí)現(xiàn)多個(gè)芯片的同測(cè),在Memory測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)上占據(jù)了近70%的市場(chǎng)份額。從客戶(hù)的反饋情況來(lái)看,更高端的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)已經(jīng)成為可能。<BR><BR> 另一方面,在愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試的SoC測(cè)試設(shè)備方面,有面向數(shù)字家電、消費(fèi)類(lèi)IC測(cè)試,在市場(chǎng)上擁有很大份額的T6500系列;有在LCD驅(qū)動(dòng)IC方面具有很高的市場(chǎng)占有率的T6300系列;有測(cè)定等離子顯示屏用的驅(qū)動(dòng)芯片的T6200系列;有測(cè)定模擬芯片、車(chē)載電子用混合芯片的T7700系列等,對(duì)應(yīng)廣泛應(yīng)用的產(chǎn)品陣線(xiàn),以滿(mǎn)足客戶(hù)不同的需求。<BR>