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(不超過20項(xiàng))
電源產(chǎn)品分類
:
UPS電源
穩(wěn)壓電源
EPS電源
變頻電源
凈化電源
特種電源
發(fā)電機(jī)組
開關(guān)電源(AC/DC)
逆變電源(DC/AC)
模塊電源(DC/DC)
電源應(yīng)用分類
:
通信電源
電力電源
車載電源
軍工電源
航空航天電源
工控電源
PC電源
LED電源
電鍍電源
焊接電源
加熱電源
醫(yī)療電源
家電電源
便攜式電源
充電機(jī)(器)
勵(lì)磁電源
電源配套分類
:
功率器件
防雷浪涌
測(cè)試儀器
電磁兼容
電源IC
電池/蓄電池
電池檢測(cè)
變壓器
傳感器
軸流風(fēng)機(jī)
電子元件
連接器及端子
散熱器
電解電容
PCB/輔助材料
新能源分類
:
太陽能(光伏發(fā)電)
風(fēng)能發(fā)電
潮汐發(fā)電
水利發(fā)電
燃料電池
其他類
:
其他
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內(nèi) 容:
<P> 在<A title=IIC-china:PI推出三款離線式LED照明參考設(shè)計(jì) href="http://leisuda.cn/news/14636.htm" target=_blank><FONT color=#003278>IIC-china深圳站上,PI除了推出三款離線式LED照明參考設(shè)計(jì)</FONT></A>,還推出了一種新的封裝形式:eSIP,這是一種單列直插的環(huán)保封裝。該封裝形式結(jié)合了TO-220封裝的高散熱效率和DIP-7封裝的簡(jiǎn)單設(shè)計(jì)。 </P> <P align=center><IMG src="http://leisuda.cn/uploadfile/newspic/2008/200803/20080305095119769.jpg" border=0><BR> 圖為在IIC上展出的采用了eSIP封裝電源芯片</P> <P align=left> 與TO-220相比,該封裝更薄、更低(僅高出PCB板9.62毫米)。與散熱片之間的固定通過金屬卡實(shí)現(xiàn),而不是傳統(tǒng)的螺絲,安裝簡(jiǎn)便,并具有抗震功能。因?yàn)轶w積更小,因而成本更低。eSIP的典型應(yīng)用包括LCD顯示器、STB、PVR、打印機(jī)。筆記本電腦的電源以及插墻式電源適配器。 另外,封裝上的臺(tái)階外形增加了爬電距離,漏極到其他引腳的電氣安全間隙較寬(2.0mm),塑封本體散熱片連接到源極以降低噪音。 目前,該公司的TOPSwitch-HX系列產(chǎn)品可提供eSIP-7C封裝供貨,其輸出功率與Y型同型號(hào)的器件類似,而且更大型號(hào)的器件有兩種工作頻率可供選擇。 </P> <P align=left> 與所有Power Integrations產(chǎn)品一樣,連接eSIP封裝的散熱片位于器件的源極,因而無需使用絕緣墊片即可實(shí)現(xiàn)電氣上的安靜,這樣可以極大地降低系統(tǒng)EMI及裝配成本。除了在熱性能和尺寸方面具有優(yōu)勢(shì)外,新的eSIP封裝還能夠降低電源的制造成本。易于使用、成本低廉的芯片不僅能縮短散熱片的裝配時(shí)間,并可提高封裝與散熱片接觸面的一致穩(wěn)定性,因此,與TO-220封裝設(shè)計(jì)上非對(duì)稱安裝的螺紋散熱片相比,這種新芯片能夠持續(xù)提供良好的散熱性能。采用夾片裝的eSIP通過了IEC60068的沖擊和振動(dòng)測(cè)試。</P> <P align=left> 由于eSIP封裝的引腳布局有利于引腳分離,并且該封裝設(shè)計(jì)還增大了爬電距離和電氣安全間隙,可確保電源的長(zhǎng)期可靠性。</P> <P align=left> Power Integrations產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理Andrew Smith表示:“新的eSIP封裝不再使功率器件成為設(shè)計(jì)新一代超薄型LCD顯示器、平板電視和機(jī)頂盒的制約因素。各種產(chǎn)品的高功率適配器等應(yīng)用,肯定會(huì)從超薄型eSIP封裝獲得很大的好處。</P>