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* 所屬類別： (不超過20項)	電源產(chǎn)品分類： UPS電源穩(wěn)壓電源 EPS電源變頻電源凈化電源特種電源發(fā)電機組開關(guān)電源(AC/DC) 逆變電源(DC/AC) 模塊電源(DC/DC) 電源應用分類：通信電源電力電源車載電源軍工電源航空航天電源工控電源 PC電源 LED電源電鍍電源焊接電源加熱電源醫(yī)療電源家電電源便攜式電源充電機(器) 勵磁電源電源配套分類：功率器件防雷浪涌測試儀器電磁兼容電源IC 電池/蓄電池電池檢測變壓器傳感器軸流風機電子元件連接器及端子散熱器電解電容 PCB/輔助材料新能源分類：太陽能(光伏發(fā)電) 風能發(fā)電潮汐發(fā)電水利發(fā)電燃料電池其他類：其他
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* 內(nèi) 容：	為了增加服務(wù)項目，中國晶圓代工廠商中芯國際(SMIC)和新加坡STATS ChipPAC Ltd.據(jù)傳正在組建一家合資公司，從事芯片封裝與測試業(yè)務(wù)。 <BR><BR>　　這項交易彰顯晶圓代工領(lǐng)域中一個越來越明顯的趨勢，即代工廠商必須向芯片制造商提供“一站式”服務(wù)，包括設(shè)計、IC制造、封裝和測試。此事還表明，中芯國際繼續(xù)悄悄地向IC封裝領(lǐng)域擴張。 <BR><BR>　　“我們發(fā)現(xiàn)中芯國際正在向后端制造業(yè)務(wù)擴展。中芯國際正在中國建立一家新的工廠，將在2005年第三季度以前建成，在2005年第四季度以前安裝設(shè)備。”投資銀行Jefferies & Company Inc.的分析師Cristina Osmena表示。 <BR><BR>　　Cristina Osmena表示：“雖然還沒有宣布合資伙伴是誰，但我們相信是STATS ChipPAC�！� <BR><BR>　　STATS ChipPAC的發(fā)言人拒絕對此事發(fā)表評論。該發(fā)言人表示：“STATS ChipPAC不對任何市場傳言發(fā)表評論�！� <BR><BR>　　2004年，新加坡的ST Assembly Test Services Ltd. (STATS)和美國ChipPAC Inc.宣布計劃合并，合并后的企業(yè)名為“STATS ChipPAC”，設(shè)在新加坡。 <BR><BR>　　2002年，ChipPAC公司與中芯國際宣布建立互不排除聯(lián)盟(Non-Exclusive Alliance)，為客戶提供全方位的服務(wù)，包括晶圓代工，封裝測試，以及最終銷售服務(wù)。兩家公司的合作領(lǐng)域包括芯片測試以及半導體產(chǎn)品封裝測試。 <BR><BR>　　目前，中芯國際與STATS ChipPAC正在擴大原來的合作，據(jù)傳雙方將在上海建立一家合資企業(yè)。實際上，中芯國際正在努力向關(guān)鍵的封裝領(lǐng)域擴展。 <BR><BR>　　3月初，中芯國際宣布其芯片凸塊生產(chǎn)線已成功地通過了嚴格的品質(zhì)及可靠性驗證，并將投入量產(chǎn)。中芯國際的凸塊生產(chǎn)線自2004年6月份開始安裝，2004年10月份，第一批芯片通過了可靠性驗證。目前，中芯國際的產(chǎn)能已經(jīng)達到每月5000片硅圓片，技術(shù)能力涵蓋金凸塊制程(Gold Bump)、焊料凸塊制程(Solder Bump)以及單層或多層再分布制程(Single or Multi-layer Redistribution)。中芯國際還表示，正積極與其封裝伙伴合作開發(fā)提供一站式倒裝芯片封裝(flip chip package)服務(wù), 包括倒裝芯片設(shè)計、晶圓凸塊制造、測試和封裝服務(wù)等。