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* 所屬類別： (不超過20項)	電源產(chǎn)品分類： UPS電源穩(wěn)壓電源 EPS電源變頻電源凈化電源特種電源發(fā)電機組開關(guān)電源(AC/DC) 逆變電源(DC/AC) 模塊電源(DC/DC) 電源應(yīng)用分類：通信電源電力電源車載電源軍工電源航空航天電源工控電源 PC電源 LED電源電鍍電源焊接電源加熱電源醫(yī)療電源家電電源便攜式電源充電機(器) 勵磁電源電源配套分類：功率器件防雷浪涌測試儀器電磁兼容電源IC 電池/蓄電池電池檢測變壓器傳感器軸流風(fēng)機電子元件連接器及端子散熱器電解電容 PCB/輔助材料新能源分類：太陽能(光伏發(fā)電) 風(fēng)能發(fā)電潮汐發(fā)電水利發(fā)電燃料電池其他類：其他
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* 內(nèi) 容：	近日消息，在馬來西亞婆羅洲西部沙澇越河支流附近的一座晶圓生產(chǎn)工廠，主管人員尼爾森每周有兩次要從頭到腳穿上白色連身服，穿過經(jīng)消毒的走廊到車間巡視�！�<BR>　　<BR>　　這家1st Silicon旗下芯片廠的車間一塵不染，在一片機器運轉(zhuǎn)的嘈雜聲中，尼爾森與工程師進(jìn)行著交談，并監(jiān)督項目的進(jìn)展。不過，為電腦及手機等設(shè)備生產(chǎn)芯片卻不是一件輕而易舉的小事。　<BR>　　<BR>　　像1st Silicon和Silterra Malaysia這樣未上市的小型東南亞芯片廠，為如何在競爭白熱化的市場上奪取市場份額而苦苦掙扎，尤其是在中芯國際這樣的中國新秀紛紛奮起直追之際。　<BR>　　<BR>　　1st Silicon主要由馬來西亞沙澇越州Sarawak Economic Development旗下投資公司擁有，該廠自2001年初投產(chǎn)以來便一直虧損。與之形成鮮明對比，2000年成立的中芯國際于2003年第四季首次取得季度凈利，之后在業(yè)內(nèi)排名一路攀升。12月，當(dāng)季超過新加坡特許半導(dǎo)體，成為以營收計全球第三大晶圓代工廠商�！�<BR>　　<BR>　　據(jù)國際數(shù)據(jù)公司的資料，1st Silicon和Silterra在2003年分別排名第13和14位，所占市場份額僅為0.7%和0.6%�！�<BR>　　<BR>　　分析師指出，中國芯片廠商日益對東南亞半導(dǎo)體業(yè)構(gòu)成威脅。Gartner集團(tuán)分析師Philip Koh說，中芯國際等中國芯片廠在與行業(yè)巨頭成立合資公司方面相當(dāng)活躍，而技術(shù)交流令其發(fā)展速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過1st Silicon和Silterra�！�<BR>　　<BR>　　來三到五年中國可能仍是全球發(fā)展最為迅速的半導(dǎo)體市場。今年芯片需求料增長14%至535億美元，明年則將進(jìn)一步上升7.1%至573億美元�！�<BR>　　<BR>　　生存競爭　<BR>　　<BR>　　尼爾森承認(rèn)，競爭的目的是為了生存。他預(yù)計1st Silicon今年的現(xiàn)金流為正，這都?xì)w功于嚴(yán)格的成本削減措施。他說，由于生產(chǎn)能力較小，我們需要力圖避免與中芯國際之類的強大對手正面交鋒。我們在尋找那些不會與中國對手面對面交手的領(lǐng)域，定位于中端客戶和平均售價較高的市場�！�<BR>　　<BR>　　1st Silicon生產(chǎn)數(shù)碼相機和彩屏手機芯片，日本夏普是該公司的關(guān)鍵客戶與技術(shù)合作伙伴。該公司旗下唯一一家工廠2004年底時每月加工2.2萬片芯片。中芯國際旗下的四家工廠每月總產(chǎn)量為11萬片。　<BR>　　<BR>　　不過Silterra執(zhí)行官格雷認(rèn)為，規(guī)模較小的東南亞廠商能夠在與中國的競爭中求得生存�！拔覀兊某杀緲�(gòu)成中，勞動力成本并不是最主要的部分，該因素在總成本中的比重不超過10%，資本生產(chǎn)力才是關(guān)鍵所在，它由產(chǎn)量和營運效率決定，而非產(chǎn)地決定。”他說�！�<BR>　　<BR>　　格雷指出，中國知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)不足也是個不利因素。而在馬來西亞，對知識產(chǎn)權(quán)的保護(hù)較為完善�！�<BR>　　<BR>　　Kim Eng證券分析師也贊同這一看法，該分析師說，對中國以外的芯片供應(yīng)商也有需求，跨國公司不會把全部注意力放在中國廠商方面，他們也將馬來西亞和其他東南亞地區(qū)視為芯片制造基地�！�<BR>　　<BR>　　中國芯片組裝尚不構(gòu)成威脅　<BR>　　<BR>　　至于馬來西亞Unisem和泰國Hana Microelectronics等芯片測試和組裝公司就更沒什么值得憂心忡忡的了。 “中國顯然呈上升趨勢且前景光明，但中國芯片封裝業(yè)要出現(xiàn)一個像中芯國際那樣的企業(yè)，還要過上幾年�！盙artner分析師沃克說。　<BR>　　<BR>　　要掌握芯片組裝技術(shù)，所需時間比掌握制造工藝要長。Global Advanced Packaging Technology(GAPT)等中國芯片測試及組裝公司在管理和資金方面也遇到困難。Hana執(zhí)行官稱，中國組裝業(yè)者的服務(wù)質(zhì)量不具競爭力。