電源設計界向90%+能效目標邁進
當今世界環(huán)保綠化 (going green) 是所有產(chǎn)業(yè)的熱門議題，節(jié)能和減排已經(jīng)成為能源使用的主題。不管是美國政府主導的“能源之星(Energy Star)”，還是由全球計算業(yè)界領(lǐng)導廠商提出的“計算機產(chǎn)業(yè)拯救氣候計劃 (Climate Savers Computing Initiative) ”，待機，加上各國出臺的相關(guān)法律法規(guī)，都對電子產(chǎn)品能源效率提出了更高的要求，成為全球電子業(yè)者都要面臨的重大挑戰(zhàn)。
英飛凌科技全球開關(guān)電源高級市場經(jīng)理Thomas Schmidt日前表示：“出貨量最大的PC類產(chǎn)品及長期運轉(zhuǎn)工作的服務器耗能最多，自然成為關(guān)注的焦點。到今年7月，Climate Savers Initiative組織對電源模塊的采購要求100%的PC電源滿足能源之星4.0的要求，到2009年6月超過20%的PC電源半負載下效率需達到85%；同時超過80%的服務器電源半負載下效率要求達到85%，超過20%的服務器電源半負載下效率需達到89%，時間已經(jīng)十分緊迫。而到了2010年，更是要求100%的1U/2U服務器電源達到89%的半負載下效率，超過20%的電源達到92%�！保ㄈ缦聢D所示）。
如此看來，在PSU既電源供電單元領(lǐng)域采用更加綠色的方案和設計已經(jīng)刻不容緩，電源工程師們，你們準備好了嗎？
據(jù)Schmidt說，目前很多亞洲電源廠商已在開發(fā)瞄準半負載下88%+效率水平的產(chǎn)品，部分甚至在開發(fā)90%以上的設計，以趕上那些期限。不僅PC和服務器電源領(lǐng)域，對于沒有明確入市約束的通信和消費電子領(lǐng)域，節(jié)能同樣是大家共同最求的目標，據(jù)悉一些通信基礎設施廠商已在瞄準90%+的目標做研發(fā)，消費類廠商則已基本到80%+的水平，另外待機功耗也在不斷降低，低于0.3W歐盟要求已很普遍。
針對以上趨勢，系統(tǒng)設計對電源類半導體的功率密度和效率要求自然不斷增加，諸如英飛凌ST、IR、TI等大公司和中小電源IC廠商都在不斷推出新技術(shù)和新一代產(chǎn)品來滿足這一需求。對于PC和服務器等中低壓應用電源應用，獨立的功率半導體器件主要朝著更低通態(tài)電阻（RDSon）和采用實現(xiàn)更大功率密度、降低散熱的新型封裝發(fā)展，例如英飛凌科技股份公司剛剛宣布推出的采用SuperSO8和S308 （Shrink SuperSO8）封裝的40V、60V和80V OptiMOS 3 N溝道MOSFET就在本次深圳的中國國際電源展覽會得到了重點展示(如下圖)，該小型封裝的無鉛無鹵產(chǎn)品號稱可以提供全球最低的通態(tài)電阻（RDSon）。SuperSO8封裝與標準TO（晶體管外形）封裝相比，可使功率密度增大50%，特別是對于服務器開關(guān)模式電源的同步整流應用而言。
除了PC和服務器，OptiMOS 3 40V、60V和80V產(chǎn)品也適用于其它需要高效率和功率密度的功率轉(zhuǎn)換和管理應用，包括眾多產(chǎn)品的SMPS（開關(guān)模式電源）、DC/DC轉(zhuǎn)換器和直流電機驅(qū)動器等。這些產(chǎn)品包括家用電器、小型電動車、工業(yè)自動化系統(tǒng)、電信設備和電動工具、電動剪草機和風扇等消費類電子設備。
Schmidt還特別指出，采用OptiMOS 3替代現(xiàn)有的DC/DC buck解決方案可獲得超過1%的效率提升；而在AC/DC電源設計上，采用30V到80V的OptiMOS 3替代次級的二極管更可以使整體電源效率提升3%～5%。（如下兩張圖）
作為大功率產(chǎn)品如IGBT的業(yè)內(nèi)領(lǐng)導者，英飛凌最近幾年才進入低壓MOSFET領(lǐng)域，并憑借其OptiMOS系列產(chǎn)品取得了不俗的市場戰(zhàn)績。不久前英飛凌更是獲得了IR公司的DirectFET雙面散熱先進功率管理封裝技術(shù)的專利授權(quán)，進一步提升了其技術(shù)能力，在本次電源展覽會上英飛凌也對少量采用該封裝技術(shù)的CanPAK產(chǎn)品進行了展示（據(jù)悉OnSemi也已得到IR此先進封裝技術(shù)的授權(quán)）。
談及未來的技術(shù)發(fā)展方向，Schmidt表示，MOSFET針對不同客戶和應用，定制化的趨勢將更加明顯，這也是為什么近來中小電源IC廠商業(yè)務增長較快的原因（見相關(guān)報道：小型廠商競爭力加強，10大電源管理半導體供應商業(yè)績下滑）。隨著各種電子系統(tǒng)越來越趨向小型化和集成化，占據(jù)大量空間的PSU部分已經(jīng)成為一個非常大的負擔，未來將有可能將PFC控制、PWM控制與MOSFET集成到一起，屆時，PSU的設計將變得更加簡單。
