SSOP/DIP模塊封裝
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SSOP/DIP模塊封裝報(bào)價(jià)-TSOPSSOP/DIP模塊-達(dá)峰祺電子|SSOP20/TSOP14/DIP16封裝加工產(chǎn)品經(jīng)塑封成標(biāo)準(zhǔn)化器件后,▲外形更加完美、規(guī)范,更加適合于批產(chǎn),▲由于器件外形隱蔽,外觀更加堅(jiān)硬,強(qiáng)力打開解剖的成功率更低、保密性更強(qiáng);▲由于模具成型復(fù)雜,后期盜竊與仿制的門檻將更高;公司率先采用半導(dǎo)體硅芯片的塑封生產(chǎn)線,進(jìn)行各種模塊的“塑封加工”成型,對(duì)您的厚膜電路、PCB模塊以及其他類模塊電路,進(jìn)行專業(yè)化塑封;產(chǎn)品封裝后成為一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的SIP、SOP或DIP器件,便于您直接對(duì)外銷售;第一家專業(yè)對(duì)模塊進(jìn)行塑封的廠家:▲模具開發(fā)經(jīng)驗(yàn)豐富,現(xiàn)有工模夾具、五金框架更多;▲擁有各種噸位的專業(yè)塑封設(shè)備,批產(chǎn)能力強(qiáng);▲多年的封裝經(jīng)驗(yàn),質(zhì)量穩(wěn)定、門檻最低、價(jià)格有相當(dāng)優(yōu)勢(shì)。我們將從“樣板!钡健芭a(chǎn)!保畲笙薅鹊膬(yōu)化封裝設(shè)計(jì),以使產(chǎn)品封裝的合格率、時(shí)效、以及批產(chǎn)速度大大提高,降低單一產(chǎn)品的封裝成本,并從各個(gè)環(huán)節(jié)為您提供最佳的設(shè)計(jì)方案。
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